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先进封装相关资讯

推动先进封装量产！ Deca与IBM携手打造北美MFIT生产基地

2025-05-23

Deca Technologies宣布与IBM签署协议，将Deca旗下的M-Series与Adaptive Patterning技术导入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装厂...

IBM 先进封装

半导体封测新厂+1，先进封装技术站上风口！

2025-05-22

继印度半导体工厂获批之后，鸿海集团再次宣布投建封测厂，此次则瞄准扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术...

半导体封测先进封装

先进封装财报来袭，40亿元新项目正式开工！

2025-04-11

近期，七家先进封装相关厂商陆续披露2024年业绩数据，行业内新增四个先进封装项目...

汉高亮相SEMICON China 2025 聚焦半导体前沿助力行业发展

2025-04-01

汉高粘合剂电子事业部展示了其面向先进封装、车规级应用及绿色可持续发展的创新解决方案...

先进封装交战正酣，日月光再买新厂扩产！

2025-03-20

日月光投控、矽格、欣铨等封测厂正全力抢攻先进封装市场...

日月光先进封装

三星开发下一代封装材料玻璃中介层

2025-03-10

外媒最新消息显示，三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要...

三星电子半导体材料先进封装

先进封装项目遍地开花，超10个获最新进展

2025-02-25

在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，先进封装技术已然成为推动行业进步的关键力量。众多企业纷纷加大投入，一系列先进封装项目如雨后春笋般涌现...

半导体集成电路先进封装

先进封装，热度持续攀升！

2025-02-19

日月光和台积电在先进封装领域的布局，反映出半导体行业对先进封装技术的高度重视和积极投入。随着人工智能、高性能计算等领域的快速发展，对先进封装...

台积电日月光先进封装

通富微电13.78亿拿下京隆科技26%股权

2025-02-14

2月13日，通富微电发布公告称，公司已完成收购京元电子持有的京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）26%股权....

通富微电先进封装

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