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IC设计相关资讯

“未来之芯” IC PARK 年产值已突破240亿元

5G芯片行业鏖战未消,AI技术也开始走向商业化阶段,中国芯片产业正处在一个高速发展的时期。各方面利好不断,以中关村集成电路设计园(IC PARK)为代表的各地...

IC设计 AI芯片

IC设计

车用半导体元件整体现衰退,厂商如何寻求新能量?

受到整体汽车销售数量衰退影响,大部份车用半导体元件产值表现呈现衰退,估计2019年车用半导体总值相较2018年衰退约1.3%,金额约为358亿美元...

IC设计 功率半导体

功率器件

芯片厂商混战CES 2020

北京时间(下同)1月8日-11日,备受瞩目的2020年国际消费电子展(CES 2020)在美国拉斯维加斯举行,作为消费电子市场终端产品的核心,芯片产品亦是CES 2020...

IC设计 半导体芯片

IC设计

联发科天玑800系列5G单芯片发布 终端设备2020年上半年问市

IC设计大厂联发科7日于CES 2020会场正式发表旗下第2款5G芯片系列天玑800。联发科表示,“天玑800”系列5G芯片针对中端5G智能手机设计,将为该层级的手机...

联发科 IC设计

IC设计

入股武汉导航院 航锦科技发力军民两用芯片

在确定发展军民两用芯片产品战略后,航锦科技股份有限公司(以下简称“航锦科技”)开始动手布局。2020年1月5日,航锦科技发布公告,其的全资子公司长沙韶光...

集成电路 IC设计

IC设计

​厦门出台《通知》 健全集成电路产业政策服务体系

日前,厦门市工信局出台《关于完善厦门集成电路产业政策的补充通知》(以下简称《通知》),新增部分支持政策,涉及核心技术攻关载体、关键核心技术突破...

集成电路 半导体封测 IC设计

IC设计

AI芯片怎么就进入了洗牌期?

无芯片不AI,芯片是支撑人工智能的基础。2019年,云端AI芯片迎来亚马逊、高通、阿里巴巴、Facebook等新玩家,软硬一体化趋势加强;终端芯片功耗比竞争加强...

IC设计 AI芯片

IC设计

数量近50起 金额近4000亿 2019年全球半导体并购盘点

观察2019年的半导体市场,受全球贸易摩擦问题影响,各国和地区对半导体企业的监管也随之变得更加严格。不过,据全球半导体观察统计,2019年,全球半导体并购...

半导体封测 IC设计 晶圆制造

IC设计

广东加快集成电路产业发展 深圳、广州、珠海三地齐发力

广东省政府信息显示,2020年1月3日,广东省省长马兴瑞主持召开省政府常务会议,研究加快半导体及集成电路产业发展、培育现代产业集群、推动评标评审工作...

集成电路 IC制造 IC设计

制造/封测