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紫光同创携三大系列FPGA产品亮相ELEXCON 2019

12月19日,ELEXCON 2019深圳国际电子展在深圳会展中心盛大开幕。紫光同创旗下全系列FPGA产品、软件及IP、开发板及应用解决方案悉数亮相...

IC设计 FPGA

IC设计

国家集成电路设计深圳产业化基地坪山园揭牌

今年8月,坪山区科技创新局联合国家集成电路设计深圳产业化基地和鼎铉公司签署三方协议,共建国家集成电路设计深圳产业化基地坪山园和基地分平台。经过4...

集成电路 IC设计

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《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布

12月18日,《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布。在工业和信息化部指导下,中国电子信息产业发展研究院联合有关单位连续两年推出...

半导体设备 IC设计 半导体材料

IC设计

博通拟100亿美元出售无线芯片业务 或影响iPhone等苹果产品

12月19日消息,据外媒报道,苹果公司长期芯片供应商博通正考虑出售其无线芯片业务,这笔交易的价值可能高达100亿美元,并可能对未来的iPhone和其他苹果产品产生影响...

IC设计 博通

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格兰仕造芯项目落地:在顺德建立世界级芯片产业生态链

12月15日,佛山市顺德区人民政府与恒基(中国)投资公司、格兰仕集团正式签订合作协议,三方将共同在顺德建设开源芯片基地,打造芯片产业生态链...

芯片 IC设计

IC设计

徐州经开区打造半导体“芯”高地

从封测到材料、从设备到应用,短短几年间,徐州经开区的这条半导体产业链从无到有、不断延伸。鑫晶半导体大硅片、英国NBL电子束光刻机、飞纳半导体高速激光...

IC设计 IC封测 半导体材料

制造/封测

复合增长率将达146%,RISC-V未来可期?

预计到2025年,采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗,2018年至2025年复合增长率高达146%。报告显示,这些芯片将主要应用在工业市场、PC、消费电子市场、通信市场...

芯片 IC设计

IC设计

莫大康:国产替代表征竞争实力

在半导体领域中,尽管近年来已取得长足的进步,然而基本的事实是每年进口IC金额节节上升,已经超过石油等达到3,000亿美元以上。其中大量的高端芯片及设备...

IC制造 IC设计

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20亿美元!英特尔又收购一家AI芯片公司

12月16日,英特尔官方宣布,已斥资约20亿美元的价格收购了以色列人工智能处理器企业Habana Labs。英特尔表示,两者的合并将增强英特尔的人工智能

IC设计 英特尔

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