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关键词:封测

【IC设计】2017年IC封测代工排名:日月光安靠长电科技分居前三

拓墣产业研究院最新研究指出,2017年全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。

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【IC设计】日月光拓展自动化技术研究 力拼智慧升级新动能

中国台湾地区半导体封测厂商日月光表示,全球半导体制造技术日新月异,公司了解智能制造必然成为趋势浪潮,并瞄准这股产业趋势,布局半导体封测智能工厂,以追求技术领先。

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【IC设计】台湾半导体封测供应链携手深耕封测环安云 签订合作备忘录

半导体封测产业以绿色产品布局全球,台湾地区封测业者瞄准这股趋势,共同推动永续供应管理,并建构半导体封测环安云端平台,以「永续供应」制订相关标准,进行资源共享。

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【IC设计】于燮康:国内封测企业实力增强 全球前十占三席

至2016年年底,国内规模以上集成电路封装测试企业有89家,其中本土企业或内资控股企业占35%。

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【IC设计】大陆拉开12寸厂建厂序幕 欣铨力成等台封测厂卡位

大陆今年进入12寸厂建潮序曲,联电旗下联芯已开始量产,台积电南京厂展开试产前的前置作业,为迎接客户需求,中国台湾地区封测厂也同步跟进,欣铨南京厂进度神速。

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【IC设计】大基金退出 通富微电拟19.2亿100%控股富润达和通润达

9月7日,国内半导体封测厂通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布重大资产重组报告(草案)。

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【IC设计】厦门倾力打造集成电路产业重镇

21日,总投资70亿元的厦门通富微电子项目奠基仪式在海沧信息消费产业园区举行,这标志着集成电路先进封测生产线在厦门落地,为厦门集成电路产业链补上关键一环。

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【IC设计】通富微电项目奠基 厦门集成电路产业获重大突破

通富微电子股份有限公司(简称“通富微电”)厦门通富微电子项目,21日在厦门市海沧区信息消费产业园区奠基。

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【IC设计】我国集成电路封测业年营收逾1500亿

近年来,我国集成电路产业迎来新一轮发展机遇期。其中,封装测试行业呈现稳步增长态势,年销售收入规模已超1500亿元。

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