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封测相关资讯

日月光高雄楠梓K25厂动土 2020年完工

中国台湾地区封测大厂日月光于高雄新投资兴建的K25厂,3日进行动土典礼,由集团董事长张虔生、营运长吴田玉、及高雄市市长陈菊共同主持。日月光表示,K25...

日月光 封测

IC设计

独揽苹果A12处理器 台积电InFO封测产能扩增1倍

台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7纳米,决定同步扩大后段扇出型封装(InFO)产能,并且从龙潭延伸至中科,产能将再扩增一倍台积电供应链指出...

台积电 封测 A11处理器

IC设计

建广资产支持 安世半导体东莞扩产50%

Nexperia(安世半导体)3月初宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到72,000 平方米,新增16,000 ...

封测 安世半导体

IC设计

Nexperia着力扩建的广东新封测厂正式投产

Nexperia(安世半导体)昨(6)日宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到72,000平方米,新增16,000平方米生产面积,年产量达到900亿件;根据产品组合,实现增长约50%,有力地支持了今后数年Nexperia雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产,使Nexperia全年总产量超过1千亿件。

封测 安世半导体

IC设计

日月光携手TDK成立日月旸电子

封测大厂日月光携手日商TDK,合资新台币15亿元成立日月旸电子,3月3日于中国台湾高雄楠梓加工出口区举行揭牌仪式。未来日月旸将采用TDK授权的...

日月光 封测

IC设计

日月光矽品合组公司案 进入最后完成阶段

封测大厂日月光与矽品两家公司,于12日分别在台湾地区高雄及台中总部召开股东临时会,双双通过股份转换案,未来由新设之日月光投资控股取得...

日月光 矽品 封测

IC设计

并购效益挹注 矽格上季、去年营收齐登峰

封测厂矽格受惠入主台星科等并购效益显现,2017年12月营收创历史第3高,带动第四季及全年营收同步登峰。展望后市,公司预期合并效益将更显著...

封测 人工智能

IC设计

布局半导体封测 紫光10亿元收购矽品苏州厂三成股权

台湾封测大厂封测大厂矽品24日晚间发布公告,宣布出售矽品苏州公司三成股权给大陆紫光集团,交易金额人民币10.26亿元,三方将合攻大陆半导体商机。

集成电路 紫光集团 封测

IC设计

矽品晋江建厂计划启动 布局存储器与逻辑芯片封测业务为主

矽品昨日公告,已自福建省晋江市国土资源局取得相关产业用地,交易金额近新台币4.7亿元。矽品先前规划,晋江厂未来将以存储器与逻辑芯片封测业务为主,与目前苏州厂的业务不会互相冲突。

集成电路 矽品 封测

IC设计

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