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关键词:封测

【IC设计】矽品林文伯:未来2-3年重点布局大陆 暂缓与其他大陆公司扩大合作

中国台湾半导体封测厂商矽品董事长林文伯预期,大陆未来10年将成为半导体成长最快的区域,矽品在大陆的布局将是未来2~3年的主要方向。目前苏州矽品...

矽品 封测

IC设计

【IC设计】日月光矽品合组公司案 进入最后完成阶段

封测大厂日月光与矽品两家公司,于12日分别在台湾地区高雄及台中总部召开股东临时会,双双通过股份转换案,未来由新设之日月光投资控股取得...

日月光 矽品 封测

IC设计

【IC设计】并购效益挹注 矽格上季、去年营收齐登峰

封测厂矽格受惠入主台星科等并购效益显现,2017年12月营收创历史第3高,带动第四季及全年营收同步登峰。展望后市,公司预期合并效益将更显著...

封测 人工智能

IC设计

【IC设计】布局半导体封测 紫光10亿元收购矽品苏州厂三成股权

台湾封测大厂封测大厂矽品24日晚间发布公告,宣布出售矽品苏州公司三成股权给大陆紫光集团,交易金额人民币10.26亿元,三方将合攻大陆半导体商机。

集成电路 紫光集团 封测

IC设计

【IC设计】日月光大手笔加码投资台湾 南科扩建高端封测厂

日月光与矽品结合案获大陆商务部有附加条件批准后,日月光也持续投资中国台湾地区,计划在高雄加码新台币千亿元投资,近期已正式向台湾经济部和高雄市政府提出用地需求,希望经济部能在加工出口区第二园区计划后,再扩大开发规模,以利日月光兴建高端封测厂。

台积电 封测

IC设计

【IC设计】矽品晋江建厂计划启动 布局存储器与逻辑芯片封测业务为主

矽品昨日公告,已自福建省晋江市国土资源局取得相关产业用地,交易金额近新台币4.7亿元。矽品先前规划,晋江厂未来将以存储器与逻辑芯片封测业务为主,与目前苏州厂的业务不会互相冲突。

集成电路 矽品 封测

IC设计

【IC设计】2017年中国IC封测厂商业绩分析

根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元,相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象。

晶圆 封测 通富微电

IC设计

【IC设计】Q3日月光营收季增11.9% 预估第4季将有10%成长

半导体封测大厂日月光27日召开法说会,并公告第3季财报,由财务长董宏思主持。

日月光 封测

IC设计

【IC设计】Q3矽品封装测试营收表现亮眼 下季营收有望持平

观察业务状况,矽品第三季封装营收187.05亿元,季增6%,测试营收32.5亿元,季增16.9%。

矽品 封测

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