2018-04-02
台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7纳米，决定同步扩大后段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍台积电供应链指出...
2018-03-23
Nexperia(安世半导体)3月初宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000 平方米，新增16,000 ...
2018-03-07
Nexperia（安世半导体）昨（6）日宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000平方米，新增16,000平方米生产面积，年产量达到900亿件；根据产品组合，实现增长约50%，有力地支持了今后数年Nexperia雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产，使Nexperia全年总产量超过1千亿件。
2018-03-05
封测大厂日月光携手日商TDK，合资新台币15亿元成立日月旸电子，3月3日于中国台湾高雄楠梓加工出口区举行揭牌仪式。未来日月旸将采用TDK授权的...
2018-02-13
中国台湾半导体封测厂商矽品董事长林文伯预期，大陆未来10年将成为半导体成长最快的区域，矽品在大陆的布局将是未来2～3年的主要方向。目前苏州矽品...