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关键词:封测

【IC设计】独揽苹果A12处理器 台积电InFO封测产能扩增1倍

台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7纳米,决定同步扩大后段扇出型封装(InFO)产能,并且从龙潭延伸至中科,产能将再扩增一倍台积电供应链指出...

台积电 封测 A11处理器

IC设计

【IC设计】建广资产支持 安世半导体东莞扩产50%

Nexperia(安世半导体)3月初宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到72,000 平方米,新增16,000 ...

封测 安世半导体

IC设计

【IC设计】Nexperia着力扩建的广东新封测厂正式投产

Nexperia(安世半导体)昨(6)日宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到72,000平方米,新增16,000平方米生产面积,年产量达到900亿件;根据产品组合,实现增长约50%,有力地支持了今后数年Nexperia雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产,使Nexperia全年总产量超过1千亿件。

封测 安世半导体

IC设计

【IC设计】日月光携手TDK成立日月旸电子

封测大厂日月光携手日商TDK,合资新台币15亿元成立日月旸电子,3月3日于中国台湾高雄楠梓加工出口区举行揭牌仪式。未来日月旸将采用TDK授权的...

日月光 封测

IC设计

【IC设计】矽品林文伯:未来2-3年重点布局大陆 暂缓与其他大陆公司扩大合作

中国台湾半导体封测厂商矽品董事长林文伯预期,大陆未来10年将成为半导体成长最快的区域,矽品在大陆的布局将是未来2~3年的主要方向。目前苏州矽品...

矽品 封测

IC设计