2018-04-24
测试大厂京元电为因应客户各类产品测试业务需求增加，决议于苗栗铜锣科学园区兴建第3座厂房，昨（23）日举行铜锣三厂动土典礼，预计2020年首季完工启用...
2018-04-18
通富微电子股份有限公司总裁石磊表示，将在2017-2019三年内建成一条世界先进的包含10多种12英寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线...
2018-04-17
矽品昨天下午代子公司矽品电子（福建）公告，已与中国二十冶集团有限公司签订契约，总金额折合新台币8.66亿元，进行厂房建设。矽品先前公告，间接...
2018-04-04
张虔生3日在日月光高雄楠梓K25厂的动土典礼上表示，半导体是高技术的产业，就算砸了大钱，也还不一定能找到适合的人才来发展技术。未来，日月光加上矽品之后...
2018-04-03
中国台湾地区封测大厂日月光于高雄新投资兴建的K25厂，3日进行动土典礼，由集团董事长张虔生、营运长吴田玉、及高雄市市长陈菊共同主持。日月光表示，K25...
2018-04-02
台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7纳米，决定同步扩大后段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍台积电供应链指出...
2018-03-23
Nexperia(安世半导体)3月初宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000 平方米，新增16,000 ...
2018-03-07
Nexperia（安世半导体）昨（6）日宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000平方米，新增16,000平方米生产面积，年产量达到900亿件；根据产品组合，实现增长约50%，有力地支持了今后数年Nexperia雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产，使Nexperia全年总产量超过1千亿件。
2018-03-05
封测大厂日月光携手日商TDK，合资新台币15亿元成立日月旸电子，3月3日于中国台湾高雄楠梓加工出口区举行揭牌仪式。未来日月旸将采用TDK授权的...
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