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关键词:封测

【IC设计】京元电铜锣三厂动土 预计2020年Q1完工启用

测试大厂京元电为因应客户各类产品测试业务需求增加,决议于苗栗铜锣科学园区兴建第3座厂房,昨(23)日举行铜锣三厂动土典礼,预计2020年首季完工启用...

京元电 封测

IC设计

【IC设计】合肥通富:3年内建成一条世界先进的液晶驱动芯片封测生产线

通富微电子股份有限公司总裁石磊表示,将在2017-2019三年内建成一条世界先进的包含10多种12英寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线...

封测 通富微电

IC设计

【IC设计】矽品布局福建封测市场 投资1.9亿新建厂房

矽品昨天下午代子公司矽品电子(福建)公告,已与中国二十冶集团有限公司签订契约,总金额折合新台币8.66亿元,进行厂房建设。矽品先前公告,间接...

矽品 封测

IC设计

【IC设计】张虔生:大者恒大 日矽结合可取得封测产业9成获利

张虔生3日在日月光高雄楠梓K25厂的动土典礼上表示,半导体是高技术的产业,就算砸了大钱,也还不一定能找到适合的人才来发展技术。未来,日月光加上矽品之后...

日月光 矽品 封测

IC设计

【IC设计】日月光高雄楠梓K25厂动土 2020年完工

中国台湾地区封测大厂日月光于高雄新投资兴建的K25厂,3日进行动土典礼,由集团董事长张虔生、营运长吴田玉、及高雄市市长陈菊共同主持。日月光表示,K25...

日月光 封测

IC设计

【IC设计】独揽苹果A12处理器 台积电InFO封测产能扩增1倍

台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7纳米,决定同步扩大后段扇出型封装(InFO)产能,并且从龙潭延伸至中科,产能将再扩增一倍台积电供应链指出...

台积电 封测 A11处理器

IC设计

【IC设计】建广资产支持 安世半导体东莞扩产50%

Nexperia(安世半导体)3月初宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到72,000 平方米,新增16,000 ...

封测 安世半导体

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【IC设计】Nexperia着力扩建的广东新封测厂正式投产

Nexperia(安世半导体)昨(6)日宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到72,000平方米,新增16,000平方米生产面积,年产量达到900亿件;根据产品组合,实现增长约50%,有力地支持了今后数年Nexperia雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产,使Nexperia全年总产量超过1千亿件。

封测 安世半导体

IC设计

【IC设计】日月光携手TDK成立日月旸电子

封测大厂日月光携手日商TDK,合资新台币15亿元成立日月旸电子,3月3日于中国台湾高雄楠梓加工出口区举行揭牌仪式。未来日月旸将采用TDK授权的...

日月光 封测

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