2022-02-10
韩国三星发表最新财报时也宣布，计划2022下半年商业化生产全球首创的闸极全环晶体管（Gate-All-Around，GAA）技术芯片....
2021-12-27
12月26日，根据韩国媒体KBS消息，三星电机周四召开董事会，批准花费8.5亿美元（1.1万亿韩元）用于在越南生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）...
2021-12-21
韩国光刻胶供应商东进半导体12月19日宣布，近期已通过了三星电子的EUV PR（光刻胶）可靠性测试（合格）。三星方表示，这款光刻胶...
2021-12-14
外媒报导，美国加州旧金山举办的IEDM2021蓝色巨人IBM与南韩三星共同发表“垂直传输场效应晶体管”（VTFET）芯片设计...
2021-11-17
根据外媒报导指出，移动处理器大厂高通预计将在2021年11月30日至12月2日举行2021年度高通骁龙技术峰会，当中将发表...
2021-11-01
随着Google Pixel6系列及其搭载的Tensor自研芯片上市，外界持续观察这款全新芯片如何将Pixel手机甚至Google的硬件产品带往下个阶段...
2021-10-15
台积电14日举行线上法说会，法人关注重点在第四季营收预期、日本建厂进度，以及竞争对手三星领先台积电推出3纳米制程...
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