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三星计划下周正式量产3nm制程芯片,或将领先台积电

据外媒消息显示,三星预计将于下周正式投入量产3nm制程芯片。据悉,该芯片基于栅极全方位(GAA)晶体管结构。有报道称,三星3nm制程芯...

三星 台积电 先进制程

IC设计

从手机到汽车,三星/台积电先进制程工艺之争或更换赛道

6月21日,据韩国媒体援引消息人士称,受需求低于预期的影响,三星智能手机经销商的智能手机库存接近5000万部。显然,时下的...

三星 台积电 先进制程

IC设计

三星否认“3nm 芯片量产延后”?称仍按进度于第二季度开始量产

6月22日,据中国台湾《经济日报》消息,三星近日否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示,目前仍按进度于第二季度...

三星 台积电

IC设计

MLCC价格走势预测;三星选定中国供应商?

6月16日,深圳昇维旭宣布,公司任命坂本幸雄为首席战略官。TrendForce集邦咨询表示,各尺寸平均库存水位达90天以上,预估下半年消费规MLCC价格平均恐再降3~6%...

三星 电源管理 MLCC

一周热点

传三星所有事业群暂停采购,或涉及存储芯片、面板等领域

近日,外媒援引多位知情人士消息报道,由于库存过多,以及对全球通货膨胀的担忧,三星电子已通知所有事业群,暂停新的采购订单...

三星 存储芯片

IC设计

日本入局,全球2纳米制程争夺战升级!

据外媒消息,继台积电、三星、英特尔、IBM加码2纳米后,先进制程之争再升级,日本和美国达成共识,称最早在2025年在日本建立2纳米半导体制造基地...

三星 台积电 半导体芯片

制造/封测

李在镕访欧:收购恩智浦?抢购EUV?

三星副会长李在镕继5月30日与英特尔首席执行官Pat Gelsinger会晤之后,近日,又马不停蹄地出访欧洲,开始了新一轮的合作洽谈之旅...

三星 EUV光刻机 恩智浦半导体

IC设计

台积电、ASML...这些半导体厂商动作频频

为了应对市场需求不断增长的状况,半导体相关企业扩产动作频繁。近日台积电、三星、ASML、日本电装传来新消息...

三星 ASML 台积电

制造/封测

韩国对半导体有多拼?两大集团豪掷万亿重拳出击

今年以来,面对全球日益严峻的经济环境和行业供应链短缺问题,韩国采取多项举措不断发力半导体行业。与此同时,韩国本土半导体企业也紧随其步伐...

三星 半导体芯片 半导体产业

IC设计

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