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三星Exynos 2800处理器将首次采用自研GPU，2027年发布

2025-12-26

三星电子正在加速开发其下一代移动处理器Exynos 2800，预计将在2027年正式推出...

三星斥资 190 亿美元发力 CIS 领域，德州奥斯汀工厂将为苹果生产影像传感器

2025-12-25

三星电子计划在美国得克萨斯州奥斯汀工厂安装生产设备，为苹果制造 CMOS 影像传感器...

三星苹果公司

三星电子平泽P5工厂建设加速预计2028年投产或将提前投产

2025-12-02

三星电子已开始加快其位于京畿道平泽市的第五座半导体工厂的建设，目前正准备就该厂的气体和化学品供应设施进行公开招标...

三星正式量产24Gb GDDR7，另两款升级版同步送样中

2025-11-28

根据三星官网，性能更高的32 Gbps与36 Gbps两款GDDR7芯片也同步进入样品阶段...

半导体迎新一轮扩产潮？晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动

2025-11-10

三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建，与特斯拉达成重要芯片订单合作；德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用...

三星晶圆代工半导体封装

三星加速导入1c DRAM 设备，全力赶上HBM4 量产时程

2025-11-05

据《DealSite》报导，三星电子正加速导入10 纳米级第六代（1c）DRAM 设备，目标在明年初启动HBM4 量产...

部署5万颗GPU！三星携手NVIDIA 打造AI 超级工厂

2025-11-03

三星半导体宣布与NVIDIA合作打造人工智慧超级工厂，透过部署超过5万颗NVIDIA GPU...

三星英伟达

AI引爆存储芯片需求，三星Q3营业利润环比增长160%

2025-10-31

10月30日，全球领先的内存芯片制造商三星电子发布了第三季度业绩，显示受益于AI浪潮下芯片业务复苏...

三星存储芯片内存

智原科技成功获得三星4纳米AI ASIC新案

2025-10-29

智原科技在10月28日的法说会上宣布，已成功拿下三星4纳米AI ASIC新案，并获得北美客户的2.5D及3D先进封装新案...

三星先进封装

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