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2024-05-31
近两年,半导体行业受到下行周期市场复苏不及预期、资金紧张等多方面影响,英特尔、台积电、三星等多家大厂在继续维持扩产大....
三星 台积电 英特尔
制造/封测
2024-05-28
当地时间5月26日下午,国务院总理李强在首尔出席第九次中日韩领导人会议期间会见韩国三星集团会长李在镕....
三星 人工智能 AI
IC设计
有报导称,三星的高频宽存储器(HBM)产品因过热和功耗过大等问题,未能通过Nvidia品质测试,三星对此否认。韩媒Business....
三星 内存 HBM
存储器
2024-05-17
外媒报导,三星至今未通过英伟达验证,是卡在台积电。身为英伟达数据中心GPU制造和封装厂,台积电也是英伟达验证重要参...
2024-05-14
三星电子计划实现“PB级”存储器目标。三星高层曾预期,V-NAND在2030年叠加千层以上。最新消息指出,三星考虑用新“铁....
三星 NAND Flash
近期,媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示,未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上,而将放在HBM、DDR5....
存储器 三星 HBM
2024-04-30
近期,存储五大厂三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据最新一季财报已纷纷披露,五大厂业绩均呈上行态势。目前观察市况手....
存储器 三星 存储芯片
2024-04-29
目前,英特尔率先拿到了ASML High-NA EUV光刻机设备,并于近期宣布该台光刻机完成组装。三星也不甘示弱,表示将与ASML....
三星 半导体设备 EUV光刻机
材料/设备
2024-04-26
据外媒消息,三星已经与AMD签订价值30亿美元的新协议,将供应HBM3E 12H DRAM,预计会用在Instinct MI350系列上....
NAND FLASH ( 2025/1/27 17:10:26 )
DRAM ( 2025/1/27 17:10:26 )