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三星或已试产第二代3纳米芯片,力拼良率超过 60%

韩媒《朝鲜日报》(Chosun)引述业界人士的话表示,三星已开始制造第二代3纳米制程(SF3)试制品,并测试芯片性能和可靠...

三星 芯片制造 先进制程

制造/封测

三星电子和SK海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂

据韩国产业部声明,韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,该计划将由三星电子和SK海力士主导,预计到2047年...

SK海力士 三星 芯片制造

存储器

三星向子公司Semes订购数十台TC键合机,提升HBM和DDR5产能

据外媒《THE ELEC》报道,三星已从子公司Semes订购了数十台热压(TC)键合机...

DRAM 三星 HBM

存储器

聚集存储领域,这几家厂商“抱团”合作

近期,存储厂商已经开始携同他方盟友,共同推进存储相关技术和产品开发,三星和旺宏相继宣布新消息...

三星 旺宏 半导体存储器

存储器

三星宣布与红帽携手,推动CXL存储生态系统扩展并取得重要进展

12月27日,三星电子宣布与红帽(Red Hat)携手,三星首次在业内成功验证其CXL内存与红帽最新操作系统在用户环境中的互操作性...

三星 内存 存储技术

存储器

存储产品价格预测;两大存储原厂动态;又一半导体产业基金成立​

据TrendForce集邦咨询预估,2024年第一季Mobile DRAM及NAND Flash(eMMC/UFS)均价季涨幅将扩大至18~23%。同时,不排除....

SK海力士 三星 半导体产业

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半导体大厂计划在日本设立先进封装研究设施

路透社消息,近期三星电子透露将在5年内投资约400亿日元(约2.8亿美元),在日本设立先进芯片封装研究设施...

三星 先进封装 先进制造业

制造/封测

英特尔、三星、台积电展示下代CFET架构

日前IEEE IEDM国际电子元件会议,英特尔、台积电和三星都展示CFET晶体管解决方案,堆栈式CFET架构晶体管将n和p两种MOS元...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

两大存储原厂提高明年设备支出与产能?

一石击水,总会激起千层浪。近期,存储芯片市场再次荡起涟漪,除了芯片价格上涨、部分产品缺货外,两大存储原厂三星和SK海力士...

SK海力士 三星 存储芯片

存储器

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