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三星相关资讯

三星电子官宣史上最大年度投资 733亿美元押注AI半导体

2026-03-20

3月19日，三星电子宣布2026年将在人工智能（AI）半导体领域投入超过110兆韩元以巩固其在全球AI半导体市场的领先地位...

消息称三星将向OpenAI供应HBM4芯片用于后者首款自研AI处理器

2026-03-20

三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能处理器...

三星或采用2nm工艺开发HBM5

2026-03-18

据韩国媒体 BusinessKorea 报道，三星电子已确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），其底层芯片采用2纳米工艺...

三星据悉与英伟达合作加速研发下一代NAND闪存

2026-03-13

3月13日，据媒体援引未具名业内人士的话报道，三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片...

三星闪存英伟达

三星引入全新供电架构以降低HBM缺陷率

2026-03-03

三星预计将于今年开始量产HBM4E，并引入一种全新的供电架构——PDN分段技术...

高通收到三星LPDDR6X样品，或与AI250芯片配合使用

2026-02-19

三星可能会打造基于LPDDR6X的SOCAMM2模块...

三星电机推进玻璃基板商用化！已与多家半导体客户合作开展样品开发

2026-02-04

近日，三星电机正式启动半导体玻璃基板商用化进程，已将相关业务从先进技术开发部门转移至新成立的商用化专项部门...

原厂预警、终端涨价不休，存储器连锁效应持续发酵

2026-01-26

存储器市场风云突变，原厂动态时刻牵动行业神经。近期三星、美光与铠侠三家存储大厂针对市况作出了回应，引发业界广泛关注...

三星美光科技铠侠

三星奥斯汀厂启动设备进驻，将供应iPhone用CIS传感器

2025-12-30

韩媒The Elec报道，三星预计将在德州奥斯汀厂安装设备，生产供应给苹果iPhone的CMOS图像传感器...

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