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关键词:三星

【存储器】三星首发HBM-PIM内存计算技术,面向人工智能市场

三星近日宣布了一项新的突破,面向AI人工智能市场首次推出了HBM-PIM技术,据介绍,新架构可提供两倍多的系统性能,并将功耗降低 71%。 在此前,行业内性能最强运用最广泛的是HBM和HBM2内存技术,而这次的HBM-PIM则是在HBM芯片上集成了AI处理器的功能,这也是业界第一个高带宽内存(HBM)集成人工智能(AI)处理能力的芯片。 三星关于HBM-PIM的论文被选为在 2月22日...

三星 AI芯片 存储技术

存储器

【存储器】三星西安闪存芯片工厂2020年产值超700亿元

2月4日,陕西省发改委举办三星半导体产业链对接会。会上,三星公司李尚炫副总经理介绍了闪存芯片项目建设运营情况。2020年...

存储器 三星 闪存芯片

存储器

【功率器件】三星准备积极并购,韩媒点名恩智浦、德仪、瑞萨等车用半导体成标的

报导指出,三星财务长崔允浩在1月28日的财报会议上正式宣布,公司计划积极进行并购交易,并将并购市场目光投向车用半导体市场...

三星 汽车电子 恩智浦半导体

功率器件

【制造/封测】台积电与三星3纳米制程之战正式进入白热化阶段

台积电与三星这两大晶圆代工厂的3纳米制程战争几乎已进入倒计时的阶段,在接下来的一年多时间里,两家顶尖厂商预计将会提出更多的消息...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】三星考虑斥资100亿美元在美建设芯片制造厂

据外媒报道,三星正考虑斥资100亿美元在德克萨斯州建设一家大型芯片制造厂,该工厂将能够生产先进的3nm制程芯片,目前计划今年开始施工...

三星 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】竞争英特尔处理器外包订单,台积电更有优势?

处理器大厂英特尔目前正在跟全球两大半导体公司台积电与三星讨论处理器外包生产的事项...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

【制造/封测】三星弯道超车难,传苹果包下台积电3纳米初期产能

虽然近日有消息传出,因为季节性因素,明年台积电5纳米产能利用率将会下降,不过如今更有传言指出,其实苹果连3纳米的单都已经下...

三星 台积电 苹果公司

制造/封测

【制造/封测】不止高通和联发科,三星也向荣耀“暗送秋波”?

荣耀从华为剥离出来之后,未来手机芯片将会由谁供应,一直是个谜...

三星 华为 荣耀

制造/封测

【制造/封测】扩大代工产能?三星买下奥斯汀工厂附近的土地

目前,其奥斯汀工厂正在为IC设计客户生产14纳米、28纳米和32纳米制程芯片,尚未配备用于7纳米或7微米以下产品的EUV光刻设备...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

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