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2026-03-18
据韩国媒体 BusinessKorea 报道，三星电子已确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），其底层芯片采用2纳米工艺...
三星 HBM
存储器
2026-03-13
3月13日，据媒体援引未具名业内人士的话报道，三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片...
三星 闪存 英伟达
2026-03-03
三星预计将于今年开始量产HBM4E，并引入一种全新的供电架构——PDN分段技术...
2026-02-19
三星可能会打造基于LPDDR6X的SOCAMM2模块...
三星 高通
2026-02-04
近日，三星电机正式启动半导体玻璃基板商用化进程，已将相关业务从先进技术开发部门转移至新成立的商用化专项部门...
三星
材料/设备
2026-01-26
存储器市场风云突变，原厂动态时刻牵动行业神经。近期三星、美光与铠侠三家存储大厂针对市况作出了回应，引发业界广泛关注...
三星 美光科技 铠侠
2025-12-30
韩媒The Elec报道，三星预计将在德州奥斯汀厂安装设备，生产供应给苹果iPhone的CMOS图像传感器...
三星 iPhone
智能终端
2025-12-26
三星电子正在加速开发其下一代移动处理器Exynos 2800，预计将在2027年正式推出...
三星 GPU
IC设计
2025-12-25
三星电子计划在美国得克萨斯州奥斯汀工厂安装生产设备，为苹果制造 CMOS 影像传感器...
三星 苹果公司
制造/封测
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )
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