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ASML计划2024年生产10台High-NA EUV,据悉英特尔已采购了其中6台。未来几年,ASML计划将此类半导体芯片设备的产能提高到...

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ASML与三星签署备忘录,预计共同在韩国建立研究中心

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处理器涨价、缺少AI杀手级应用,三星/苹果新手机内存提升有限

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传三星大量订购2.5D键合设备,或用于HBM3内存

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这家半导体大厂酝酿对CIS产品涨价

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三星:AI芯片产量达70%,有信心与台积电竞争

根据韩媒BusinessKorea报导,半导体业界人士透露,三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示,移动芯片占54%、AI服务器相关的高...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

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