2019-02-19
无锡华虹集成电路一期项目主体结构全面封顶；SK海力士半导体二工厂一期竣工试运行； 中环集成电路用大硅片项目一期厂房封顶，预计2019年4月试生产。“
2019-02-01
无锡工厂项目正按照计划平稳推进。我们预计将在第二季度末完成厂房和洁净室的建设，在下半年开始搬入设备，并在二零一九年第四季度开始300mm晶圆的量产。研发活动早在几个月前就已经开始，
2018-11-28
集成电路是信息社会与数字经济的基石。以芯片制造为例，一直到上世纪90年代，我国集成电路产业严重滞后，集成电路生产在技术上落后于国际先进水平...
2018-10-12
华虹七厂F1生产厂房最后一榀钢屋架吊装顺利完成。自8月12日F1生产厂房首榀钢屋架吊装至今，争分夺秒的两个月里，工地现场不间断交叉作业，一派热火朝天的景象...
2018-10-10
10月10日，华虹半导体有限公司（“华虹半导体”）宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层...
2018-08-15
近日，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目F1生产厂房钢屋架吊装仪式举行，标志着这个总投资100亿美元、无锡历史上单体投资规模最大的项目，建设速度比预定...
2018-08-08
8月7日，华虹半导体发布其2018年第二季度及半年报，得益于平均售价上升及市场需求强劲，其上半年销售收入再创历史新高。华虹半导体为国家“909...
2018-06-15
华虹半导体13日宣布，基于0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台（0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，以下简称「0.11μm ULL平台」），华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP
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