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高通与华为谈和解,恐是为了博通的并购而来

根据《华尔街日报》引用知情人士的消息报导指出,行动芯片大厂高通(Qualcomm)正与华为(Huawei)商谈和解纠纷。过去华为一直拒绝支付高通大量专利权使用费,导致高通对华为提起诉讼。

高通 华为

IC设计

为收购高通:传博通有意将其总部搬回美国

据路透社援引知情人士消息称,博通为了收购高通,计划将在5月中旬将位于新加坡的总部搬迁至美国,将总部搬迁至美国将有助于降低美国外资投资委员会...

高通 博通

IC设计

突破高通专利障碍!三星研发六模modem 拼处理器销量

三星电子突破高通布下的专利地雷,成功研发出2G CDMA modem技术,未来三星移动处理器将支援所有通讯规格,有望刺激销售,成为高通骁龙...

三星电子 高通 骁龙处理器

IC设计

传美国政府评估博通收购高通:有可能阻止交易

2月27日,路透援引3位知情人士的话称,美国外国投资委员会(CFIUS)已经开始对博通收购高通的计划进行评估。博通是一家位于新加坡的芯片公司,它有意收...

高通 博通

IC设计

全面包围联发科 高通骁龙6系芯片下半年升级为10nm工艺

日前根据网友草透露:2018年下半年高通骁龙6系以上芯片全线升级为10nm工艺制程,并开始向4系渗透,对联发科形成全面包围之势...

联发科 高通 芯片

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高通:博通出价到1600亿美元 将同意被收购

据外媒报道,高通公司已改变了对于收购的立场,公开表示,如果其竞争对手博通公司将出价提高到1600亿美元,涵盖250亿美元的债务,高通将同意被收购...

高通 博通

IC设计

台积电代工高通7纳米LTE芯片订单

手机芯片大厂高通在全球移动通讯大会(MWC)前夕发表业界传输速率最高的X24数据机芯片,采用7纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程生产...

高通 台积电 晶圆代工

IC设计

十年合约期 高通5G芯片采用三星7纳米EUV工艺

2018年2月22日,三星和高通宣布,将扩大在晶圆代工领域的业务合作。高通骁龙5G移动芯片将采用三星EUV工艺打造。双方计划合作时间为十年,未来高通将...

三星 高通 晶圆代工

IC设计

高通推出处理器AI引擎 OPPO、小米等厂商采用

高通旗下子公司高通技术公司昨日发布高通人工智能(AI)引擎(Qualcomm Artificial Intelligence Engine),该AI引擎将支援Snapdragon 845、835...

高通 人工智能

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