汽车电子最新资讯动态-全球半导体观察

汽车制造商芯片短缺是自找的？ADI CEO称不久前被要求退货、取消积压订单

2021-02-20

从ADI CEO Vincent Roche在接受采访时透露的信息来看，目前全球性的汽车芯片短缺，在一定程度上是受汽车制造商自身经营策略的影响...

汽车电子汽车芯片车用半导体

制造/封测

苹果四项Apple Car设计专利曝光

2021-02-19

近日，苹果公司在汽车领域赢得了一系列新专利，这些专利主要围绕“苹果汽车”（Apple Car）自动驾驶功能设计，包括...

苹果公司自动驾驶汽车电子

智能终端

工信部就汽车芯片供应短缺问题与相关企业座谈交流

2021-02-18

2月9日，工业和信息化部装备工业一司、电子信息司与主要汽车芯片供应企业代表进行了座谈交流。与会各方交流了近期汽车芯片供应短缺最新情况...

汽车电子汽车芯片车用半导体

IC设计

MEMS传感器迎来新一轮发展浪潮

2021-02-18

ADAS(汽车高级驾驶辅助系统)、自动驾驶、新能源汽车的交互发展，正在催生车用MEMS的第二波浪潮...

半导体汽车电子传感器

IC设计

官宣！这家车企进军芯片产业

2021-02-09

2月8日“长城汽车”官方消息，近日，长城汽车股份有限公司完成了对北京地平线机器人技术研发有限公司的战略投资...

汽车电子汽车芯片

IC设计

或交由台积电代工，日SoC大厂Socionext拟推5nm车用芯片

2021-02-05

为抢攻汽车市场，日本系统单芯片（SoC）设计大厂Socionext正计划推出5nm车用SoC芯片，用于电动车、自驾车等领域，成为日本首家研发5nm芯片的企业，且被认为将交...

汽车电子车用半导体

功率器件

三星准备积极并购，韩媒点名恩智浦、德仪、瑞萨等车用半导体成标的

2021-02-01

报导指出，三星财务长崔允浩在1月28日的财报会议上正式宣布，公司计划积极进行并购交易，并将并购市场目光投向车用半导体市场...

三星汽车电子恩智浦半导体

功率器件

台积电：正在加速生产相关车用产品

2021-01-28

据媒体报道，针对目前汽车芯片产能紧缺问题，台积电今日（1月28日）发布一份针对车用芯片优先供给声明，表示正在加速生产相关车用产品...

台积电晶圆代工汽车电子

制造/封测

华为最新人事调整，余承东增加新职位

2021-01-28

1月27日媒体报道，华为内部发文进行多项人事调整。现任消费者BG CEO余承东拟增加任命为Cloud &AI BG总裁（兼）...

华为汽车电子云计算

智能终端

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