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投资9.7亿元,苏州大生国科半导体项目签约落户盐城

据建湖县人民政府消息,近日,苏州大生国科半导体集团有限公司“车规级功率半导体器件及先进封装测试”项目落户盐城建湖高新区...

封装测试 汽车芯片 功率半导体

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赛微电子拟以8450万欧元收购德国Elmos汽车芯片产线

12月14日晚,赛微电子公布,公司全资子公司瑞典Silex Microsystems AB与德国Elmos Semiconductor SE签署《股权收购协议》...

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比亚迪半导体新款功率器件驱动芯片自主研发告成,12月可实现批量供货

近期,比亚迪半导体官微发布消息,称成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181,并今年12月实现向各大厂商批量供货...

汽车芯片 比亚迪半导体

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芯擎科技首发7nm智能座舱SoC芯片,将于明年量产上车测试

12月10日,芯擎科技在武汉正式发布了车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。在发布会上,芯擎科技透露,“龍鹰一号”将于今年十月实现...

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宝马与INOVA和格芯签署供应协议 以保证每年数百万枚芯片

据国外媒体报道,12月8日,宝马汽车表示,该公司与德国慕尼黑的微芯片制造商INOVA半导体和美国芯片制造商格芯...

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Stellantis与鸿海签署合作备忘录,拟共同开发车用芯片

据中国台湾媒体《经济日报》报道,12月7日,鸿海和Stellantis NV宣布签署合作备忘录,双方将合作打造一系列特殊车用芯片,以支持Stellantis集团和...

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SGS与芯旺微电子签约 助力车规级芯片品质提升

11月30日,国际公认的检验、测试和认证机构SGS与上海芯旺微电子技术有限公司在上海签署功能安全合作协议,标志着SGS将依据...

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加码车规级半导体制造,积塔半导体获80亿元战略融资

据上海积塔半导体有限公司官微消息,11月30日,积塔半导体宣布已完成80亿元战略融资。据悉,本轮融资将极大助力...

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IC设计

江苏省“十四五”新能源汽车产业发展规划:加强车用芯片、车载雷达等关键技术攻关

近日,江苏省工信厅发布《江苏省“十四五”新能源汽车产业发展规划》(以下简称“《规划》”)解读文件,指出到2025年,江苏省新能源汽车产业综合...

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