半导体硅片最新资讯动态-全球半导体观察丨DRAMeXchange

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关键词：半导体硅片

【IC设计】宁夏银和半导体大硅片项目开工 “中国芯”向高端领域延伸

2018-03-19

3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领...

半导体硅片 IC

【IC设计】总投资超百亿奕斯伟硅产业基地落户西安高新区

2017-12-11

12月9日，西安高新区与北京奕斯伟科技有限公司、北京芯动能投资管理有限公司共同签署了合作意向书，宣布硅产业基地项目落户高新区。该项目总投资超过100亿元人民币，由芯动能培育...

集成电路半导体硅片

【IC设计】日本大尺寸半导体硅片项目落户杭州达产后总产能可达828万片

2017-09-08

总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白。

集成电路汽车电子半导体硅片

【IC设计】首期投资15亿元银和8英寸半导体硅抛光片项目顺利投产

2017-08-04

据悉，一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目现已顺利投产。

集成电路半导体硅片

【IC设计】浙企8英寸硅片先进生产线建成总产能达17万片每月

2017-05-17

近日，金瑞泓科技公司承担的“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”项目顺利通过验收。

集成电路半导体硅片

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