2021-09-27
9月27日，上海柘中集团股份有限公司发布公告称，拟向中晶（嘉兴）半导体有限公司进行增资，柘中股份此次拟出资8.16亿元...
2021-08-23
8月19日，浙江众合科技股份有限公司发布公告称，公司旗下控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资不超过5.20亿元...
2021-07-28
近日，北京证监会披露，有研半导体硅材料股份公司拟科创板上市，目前，有研半导体于7月5日与中信证券签署了上市辅导协议...
2021-07-20
立昂微在接受调研时透露，公司目前正在建设月产15万片的12英寸硅片项目，上述产能规划比例结构为重掺外延片月产能10万片...
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