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关键词:半导体硅片

【IC设计】宜兴中环领先8英寸大硅片将实现试生产,剑指世界前三

该项目总投资30亿美元,占地405亩,建筑面积21.7万平方米。其中,一期投资15亿美元,装备投入60亿元。项目满产后将可实现8英寸大硅片75万片、12英寸大硅片60万片的月产能。

IC制造 半导体硅片 IC封测

IC设计

【IC设计】总投资16亿元,银和半导体集成电路大硅片二期项目7月试投产

银川日报报道,目前银和半导体集成电路大硅片二期项目所有土建工程全部结束,计划7月试投产。银和半导体科技有限公司行政部部长董文强透露,今年,一期项目满产…

集成电路 半导体硅片

IC设计

【IC设计】打破日德半导体垄断 中晶(嘉兴)半导体开工

该项目投产后将形成年产480万片12英寸硅片产能,年销售额可达35亿元,实现纳税约2.8亿元,全面提升嘉兴市集成电路产业规模、推进数字经济强市建设外。更重要的是,这一半导体硅片项目将打破德国、日本12英寸硅片材料生产垄断地位。

半导体硅片

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【IC设计】中环领先8英寸硅片今年一季度试生产

日前,中环领先集成电路用大直径硅片项目一期进入了最后冲刺阶段,其8英寸硅片将于今年第一季度试生产...

集成电路 半导体硅片 中环股份

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【IC设计】300mm大硅片项目落子浙江嘉兴南湖

据悉,中晶(嘉兴)半导体有限公司年产480万片300mm大硅片项目选址嘉兴科技城产业加速与示范区。其中一期投资60亿元,固定资产投资超56亿元,用地面积139亩,计划建设300mm单晶硅片生产线。

半导体硅片

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【IC设计】百亿级大硅片项目落户嘉兴 年产480万片

近两年来,国内硅片项目密集上马、“遍地开花”,日前再添一个百亿级大硅片项目。1月19日,浙江省嘉兴市南湖区政府...

集成电路 半导体硅片

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【IC设计】中环股份拟募资50亿元 投建8-12英寸硅片

1月7日,中环股份晚间公告称,拟非公开发行股票不超5.57亿股,募资总额不超过50亿元,将用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金...

半导体硅片 中环股份

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【IC设计】立昂微电冲刺IPO!募资13.5亿元投建8英寸硅片和射频芯片项目

日前上海新昇大硅片刚通过了中芯国际的认证,如今另一家大硅片企业杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微电”)亦递交了IPO招股书...

半导体硅片 半导体材料 IC芯片

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【IC设计】上海新昇大硅片通过中芯国际认证

作为国内首个300mm大硅片项目,上海新昇的动态一直备受业界关注,继向上海华力微销售正片后,日前再传出好消息...

中芯国际 半导体硅片 上海新昇

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