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关键词:半导体硅片

【IC设计】大尺寸硅材料规模化基地落户德州市 一期年产276万片8英寸硅片

集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目总投资80亿元,其中一期18亿元,二期62亿元。一期建设目标为新建8英寸硅片生产线,达到年产能180万片8英寸硅片...

集成电路 半导体硅片

IC设计

【IC设计】降低产业链安全风险 国产大尺寸硅片跨越技术关

日前,由杭州立昂微电子股份有限公司投资83亿元、年产360万片集成电路用12英寸硅片项目在浙江衢州集聚区正式签约。类似的集成电路大硅片项目投资。。。

集成电路 半导体硅片

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【IC设计】宁夏银和半导体8英寸单晶硅片6月份试产

记者从银川经济技术开发区了解到,宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期,8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产...

硅晶圆 半导体硅片

IC设计

【IC设计】国产大硅片来了:上海新昇正片实现销售

近期半导体产业成为社会各界的关注焦点,国内大硅片建设进程也备受期待。5月7日,上海新阳在投资者关系活动中披露了其参股子公司上海新昇大硅片项...

半导体硅片 上海新昇

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【IC设计】填补国内空白!自贡集成电路8/12英寸硅片项目开工

3月22日,四川经略长丰集成电路8/12英寸硅片项目在自贡高新区开工。该项目由四川经略长丰半导体有限公司投资50亿元,占地580余亩,一期建设280亩...

半导体硅片 IC芯片

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【IC设计】宁夏银和半导体大硅片项目开工 “中国芯”向高端领域延伸

3月18日,总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地,标志着“中国芯”不断向高端领...

半导体硅片 IC

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【IC设计】总投资超百亿 奕斯伟硅产业基地落户西安高新区

12月9日,西安高新区与北京奕斯伟科技有限公司、北京芯动能投资管理有限公司共同签署了合作意向书,宣布硅产业基地项目落户高新区。该项目总投资超过100亿元人民币,由芯动能培育...

集成电路 半导体硅片

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【IC设计】日本大尺寸半导体硅片项目落户杭州 达产后总产能可达828万片

总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白。

集成电路 汽车电子 半导体硅片

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【IC设计】首期投资15亿元 银和8英寸半导体硅抛光片项目顺利投产

据悉,一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目现已顺利投产。

集成电路 半导体硅片

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