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半导体硅片相关资讯

总投资近100亿元,中环股份集成电路用大直径硅片项目二期启动

昨日(5月9日),中环股份发布消息,为了提升产能和产品覆盖率,公司已经启动集成电路用大直径硅片项目二期工程...

半导体硅片 半导体材料 中环股份

材料/设备

中晶科技:子公司拟向隆基股份购买厂房及单晶硅生产设备

中晶科技发布公告称,旗下全资子公司将以现金方式购买隆基股份下属全资子公司的部分土地、厂房和单晶炉等设备,本次交易合计成交金额7,183万元...

半导体硅片 单晶硅 半导体材料

材料/设备

缺货涨价,本土硅片厂商开启新一轮扩产

缺芯”已成为全球性现象,如今产能吃紧状况已从晶圆代工蔓延至上游材料供应链,硅片需求增温下,硅片供应商纷纷表示供应吃紧并宣布调涨价格...

半导体硅片 硅片 沪硅产业

材料/设备

徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021

徐州鑫晶半导体科技有限公司、徐州晶睿半导体装备科技有限公司携旗下12英寸硅片、晶棒、晶段产品及服务,凭借科技创新成果重磅亮相这一半导体盛会...

半导体 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

立昂微;6英寸硅片正在进行第二轮价格上调

立昂微3月18日回应称,公司6英寸硅片产品已于2021年初进行过一轮价格上调,目前正在进行第二轮价格上调。其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通...

集成电路 半导体硅片 晶圆制造

材料/设备

看好新能源和半导体 TCL科技再次增持中环股份

3月17日,TCL科技发布公告,公司全资子公司天津中环电子信息集团有限公司以集中竞价交易方式增持天津中环半导体股份有限公司...

半导体硅片 TCL集团 中环股份

材料/设备

拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片

3月12日,立昂微披露其《2021年非公开发行股票预案》。根据预案,立昂微拟募资不超过52亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于...

半导体硅片 半导体材料 功率半导体

材料/设备

环球晶圆收购Siltronic已获部分监管部门审核通过

3月10日,硅晶圆大厂环球晶圆官方宣布,其公开收购Siltronic AG所有流通在外股份一案已取得部分所需主管机关的无条件核准...

硅晶圆 环球晶圆 半导体硅片

材料/设备

收购期间届满 环球晶圆最终取得Siltronic 70.27%股权

环球晶圆公开收购Siltronic所有流通在外股份一案,法定公开收购延长期间于2021年3月1日已届满,最终取得70.27%收购股权比例...

半导体 环球晶圆 半导体硅片

材料/设备

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