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关键词:晶圆制造

【制造/封测】中芯国际Q1收入11.04亿美元 成熟制程产能将持续满载

5月13日,中芯国际发布其2021年第一季度业绩报告。财报显示,中芯国际一季度收入和毛利率都高于指引,实现营收11.04亿美元...

晶圆代工 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】台湾地区大停电!台积电、联电等晶圆厂是否受影响?

据媒体报道,今天下午2时37分兴达电厂因事故全厂停机,系统供电能力不足,造成中国台湾地区大停电,电厂表示已全力抢修中...

半导体 集成电路 晶圆制造

制造/封测

【功率器件】总投资20亿元!士兰微扩产12英寸半导体项目

继各大晶圆代工厂商先后宣布扩产后,日前,中国大陆本土功率半导体IDM厂商士兰微也宣布斥资20亿元启动扩产...

晶圆制造 士兰微电子 功率半导体

功率器件

【制造/封测】看似“落后”的28纳米工艺怎么突然又火了?

在半导体缺芯的背景下,近段时间以来,台积电、联电、中芯国际纷纷传出将扩大28纳米工艺产能的消息...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】总投资20亿元!士兰集科12吋线启动扩产,将新增年产24万片产能

5月11日,士兰微发布对外投资进展公告,宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”...

集成电路 晶圆制造 士兰微电子

制造/封测

【汽车电子】美国商务部拟举办公司高管峰会 旨在提高芯片危机应对能力

据知情人士透露,美国商务部长Gina Raimondo计划邀请受全球芯片短缺影响的公司出席一场峰会...

芯片 汽车芯片 晶圆制造

汽车电子

【材料/设备】芯源微高端晶圆处理设备产业化项目封顶,年底前投入使用

总建筑面积76728平方米,一期建筑面积47012平方米。项目主要用于生产高端晶圆处理设备,包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等...

半导体设备 晶圆制造 芯源微

材料/设备

【制造/封测】台积电2020年研发费用破千亿新台币

据台湾《经济日报》报道,台湾地区相关部门公布,2020年制造业上市公司研发费用逐年成长,其中,研发费用前三大企业依次为台积电、联发科、瑞昱...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】实施IDM 2.0计划!英特尔预计投资35亿美元升级新墨西哥州工厂

外媒Toms Hardware报导,英特尔CEO 基尔辛格受访时,除了讨论芯片持续短缺,还指出英特尔将在本周宣布,将对美国新墨西哥州Rio Rancho工厂斥资35亿美元进行升级

芯片 晶圆制造 英特尔

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