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芯联集成2024年上半年业绩预告：营收约为28.80亿元，EBITDA同比增长约178.45%

2024-07-13

7月12日，芯联集成发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头，体现了公司的经营质量进一步稳步提...

晶圆制造碳化硅第三代半导体

合晶：12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成

2024-07-09

7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣...

硅晶圆晶圆制造合晶

建设300mm晶圆厂，又一代工厂商获资助

2024-07-04

当地时间6月26日，半导体材料厂商Entegris宣布，根据《芯片与科学法案》而获得美国政府7500万美元的直接补助。最新消息是...

晶圆制造半导体材料

通富微电：拟1亿元投资设立合伙企业

2024-07-04

7月3日电，通富微电公告，公司近日与中信建投资本、中信建投投资签署合伙协议，共同投资厦门润信汇泽投资合伙企业(有限合伙)，基金投资...

芯片制造封装测试晶圆制造

国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产

2024-07-02

据广东省工业和信息厅官网消息，6月28日，增芯科技国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产。该项目位于增....

智能制造晶圆制造传感器

半导体产业2nm晶圆厂+1

2024-06-28

6月27日，中国台湾经济部投资审议会通过了台积电两项增资案：为因应当地客户需求成长、强化与客户间的策略关系等，台积电申请分别以....

台积电晶圆制造

晶合集成扩产，全面提速

2024-06-25

6月25日，晶合集成官方发布消息称，在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月...

晶圆代工芯片制造晶圆制造

78亿美元12英寸晶圆厂即将开建，新加坡有望成下一个半导体重镇

2024-06-06

昨日最新消息：世界先进将联合恩智浦半导体，在新加坡建设其首座12英寸半导体晶圆制造厂....

晶圆制造恩智浦半导体世界先进

英特尔出售爱尔兰工厂49%股权，交易金额110亿美元

2024-06-05

当地时间6月4日，英特尔宣布与阿波罗公司达成协议，英特尔将以110亿美元的价格出售其位于爱尔兰的Fab34工厂相关合资企业....

晶圆制造英特尔

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