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关键词:晶圆制造

【材料/设备】晶芯半导体再生晶圆项目举行投片仪式,一期项目6月全面投产

高启全介绍项目情况称,该项目总投资23.13亿元,其中一期投资6亿元,目前已建成12英寸晶圆再生生产线1条,正处于试产阶段,预计6月全面投产...

晶圆 晶圆制造 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】投资30亿元 ,珠海首家晶圆厂签约落地

奥松半导体(珠海)有限公司首期投资30亿元的8英寸MEMS特色半导体IDM产业基地项目签约仪式在珠海(国家)高新技术产业开发区管委会举行...

晶圆制造 传感器 MEMS

制造/封测

【制造/封测】扩充产能,世界先进砸9.05亿元新台币买友达竹科L3B厂

为扩充产能,晶圆代工业者世界先进宣布以新台币9.05亿的价格购买友达为于竹科的L3B厂房及厂内相关设施...

晶圆代工 晶圆制造 世界先进

制造/封测

【制造/封测】千亿元新台币!联电宣布携手客户扩产南科12英寸厂,预计2年后投入量产

联电28日宣布,将与多家全球领先的客户共同携手,透过全新的双赢合作模式,扩充在台南科学园区的12英寸厂Fab12A P6厂区的产能...

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】传联电28纳米制程扩产,将有6家IC设计商参与投资

联电法说会将于今日盘后召开,而在法说会前,传出消息称,预计参与联电扩产投资的客户数将由3家增加至6家。这样的利好消息,预计也将成为法说会的焦点...

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】格芯宣布总部将由硅谷迁往纽约Fab 8 晶圆厂所在地

晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,将把总部由加州Santa Clara迁往纽约的Malta,后者也是格芯当前最先进的晶圆厂Fab 8的所在地...

晶圆代工 晶圆制造 格芯

制造/封测

【制造/封测】客户包括华为、中兴、小米,伯恩半导体“晶圆制造+封装”项目投产在即

4月26日,伯恩半导体(深圳)有限公司“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕,将在5月运行投产...

集成电路 晶圆制造 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】英特尔爱尔兰晶圆厂扩建工程爆发疫情,恐影响施工进度

据外媒报道,英特尔正在扩建的爱尔兰晶圆厂部分工人感染新冠病毒,施工进度可能受到影响。此前,英特尔对爱尔兰晶圆厂进行扩建,以生产7纳米制程节点...

晶圆代工 晶圆制造 英特尔

制造/封测

【制造/封测】工程院院士吴汉明:本土可控的55nm芯片制造,比纯进口的7nm更有意义

在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上,中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析...

集成电路 芯片 晶圆制造

制造/封测

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