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关键词:晶圆制造

【制造/封测】服务台积电、长江存储,这个再生晶圆项目即将投产

目前晶芯再生晶圆项目正在进行厂房装修收尾,计划2021年6月全面投产,该项目由中国台湾辛耘企业股份有限公司联合有“存储器教父”之称的高启全投资建设...

晶圆 晶圆制造 半导体材料

制造/封测

【制造/封测】总投资52亿元 无锡华虹集成电路一期扩能

4月19日,无锡市发展和改革委员会官网披露了重大项目“无锡华虹集成电路一期扩能”的相关信息。信息显示,该项目单位为...

集成电路 华虹集团 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】三星美国德州奥斯汀晶圆厂有望6月恢复正常生产

据韩国媒体报道,车用芯片极度缺乏的情况下,三星电子美国德州奥斯汀工厂停工,有望最快6月全面恢复正常,让目前芯片缺少些微缓解...

三星电子 晶圆制造 车用半导体

制造/封测

【存储器】斥资3000亿新台币 南亚科将新建12英寸晶圆厂

DRAM厂商南亚科宣布,将在中国台湾新北市新建一座12英寸晶圆厂,新厂将采用双层无尘室设计,使用南亚科自主研发的10纳米制程,设计采用EUV极紫外光生产技术,规划月产能约4.5万片...

存储器 DRAM芯片 晶圆制造

存储器

【制造/封测】韩媒:三星平泽新晶圆代工产线6月投入运营

据韩国媒体BusinessKorea近日报道,三星电子在平泽市的新晶圆代工生产线最早将于今年6月投入运营...

三星 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】台积电致股东报告书:公司处绝佳位置,对前景充满兴奋

报告书中,台积电董事长刘德音与总裁魏哲家表示,台积电正处于绝佳的位置,能够掌握未来几年产业大趋势的成长,对于公司的前景充满兴奋...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】需求带动台积电首季成熟制程占比提升 过渡型20及10纳米将消失

先进制程达全季晶圆销售额49%之外,在当下严重供不应求的成熟制程方面,28纳米以上占全季晶圆销售额的11%,成为成熟制程中占比最大的技术,而过渡型的20纳米及10纳米制程,则几乎完全归零...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

【材料/设备】晶格领域:公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产

北京晶格领域半导体有限公司(以下简称“晶格领域”)投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕,第一批设备全部进场,并开始试生产...

半导体 晶圆制造 碳化硅

材料/设备

【制造/封测】晶圆代工产能持续吃紧 带动联电一季度营收创新高

联电公布3月营收状况,2021年3月其营业收入达 166.2亿元新台币(约合人民币38.3亿元),较2 月份营收149.5 亿元实现环比增长11.1%,较去年同期的145.7 亿元,实现14.1%的同比增长,达史上单月新高...

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

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