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晶圆制造相关资讯

消息称三星规划未来五年在韩新建四座晶圆厂

据悉,三星电子近期就中长期半导体产能投资战略的可行性向主要合作伙伴征求意见,其中提到了未来5年在韩国建成4座晶圆厂的规划...

三星 晶圆制造

制造/封测

临港芯港集成项目正式开工,布局28nm至55nm晶圆代工产线

芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米,规划建成后将聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造,为全球客户提供集成电路代工服务...

晶圆制造

制造/封测

34万㎡三展联动协同共筑芯生态,IC创新博览会9月深圳举办

IICIE2026国际集成电路创新博览会将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心(宝安) 举办...

芯片设计 晶圆制造

IC设计

台积电3nm工艺月产能或于2026年达到18万片

据《经济日报》援引供应链消息人士报道,台积电位于中国台湾的3nm晶圆厂原计划到2026年底月产能达到15万片晶圆,但现在预计这一数字将增至18万片晶圆...

台积电 晶圆制造

制造/封测

国内投产最快晶圆中道加工厂!矽芯微成都基地正式投产

4月22日,矽芯微成都基地项目近期实现首片8寸晶圆成功加工下线,并顺利完成小批量试生产...

晶圆制造

制造/封测

芯联集成Q1营收19.62亿元 亏损持续收窄

2026年第一季度,芯联集成营收19.62亿元,同比增长13.19%;归母净利润-8836万元,亏损持续收窄;毛利率升至5.69%...

晶圆制造 碳化硅

制造/封测

中芯国际拟发行股份购买中芯北方49%股权,申请文件获上交所受理

2月25日,中芯国际发布公告称,公司拟发行股份购买中芯北方集成电路制造(北京)有限公司...

中芯国际 晶圆制造

制造/封测

盛合晶微IPO将上会

2026年2月10日,上交所官网显示,盛合晶微半导体有限公司科创板IPO将于2026年2月24日上会审议...

晶圆制造

制造/封测

晶合集成四期晶圆厂拟Q4投产

晶合集成公告称,该公司拟通过股权转让及增资的方式,合计向合肥晶奕集成电路有限公司投资20亿元并取得其100%股权...

合肥晶合 晶圆制造

制造/封测

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