2026-08-04
供应链人士消息，在英伟达、AMD、博通等主要客户积极抢占产能的推动下，台积电3纳米制程原定于年底实现的月产18万片晶圆目标，预计将提前至第四季度初达成...
2026-07-29
九州一轨发布对外投资公告，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司计划实施先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目...
2026-07-27
供应链透露，台积电亚利桑那第二座晶圆厂主体建筑已完成，2026年第四季度将进入设备装机阶段，预计2027年下半年量产...
2026-07-01
芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供集成电路代工服务...
2026-04-29
IICIE2026国际集成电路创新博览会将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心（宝安） 举办...
2026-04-28
据《经济日报》援引供应链消息人士报道，台积电位于中国台湾的3nm晶圆厂原计划到2026年底月产能达到15万片晶圆，但现在预计这一数字将增至18万片晶圆...
2026-04-21
2026年第一季度，芯联集成营收19.62亿元，同比增长13.19%；归母净利润-8836万元，亏损持续收窄；毛利率升至5.69%...
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