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半导体大厂投资新动态:英特尔近300亿美元建新厂、美光加码中国和印度

在德州仪器宣布投资约226亿元在马来西亚建设半导体封测厂后,英特尔、美光也加入了投资大营。有消息称,英特尔表示将斥资250亿美元在...

半导体封测 英特尔 美光科技

制造/封测

英特尔与台积电竞争晶圆代工关键! 正洽谈Arm成为IPO策略投资者

英特尔力拚重返半导体业巅峰,发展晶圆代工成为关键所在,知情人士表示,软银(SoftBank)旗下英国芯片设计公司安谋(Arm)正与...

晶圆代工 英特尔 ARM

制造/封测

应对英特尔Alder Lake系列竞争,AMD调整CPU供货和价格

根据外媒报导,自从英特尔推出混合架构设计的Alder Lake系列处理器以后,就暂时稳住了消费市场的颓势,反过来对竞争对手AMD造成压力...

AMD 英特尔 CPU

IC设计

筹集15亿美元发展芯片计划,英特尔计划出售Mobileye部分持股

当地时间6月5日,自动驾驶技术公司Mobileye提交给美国证券交易委员会(SEC)的申报文件显示,其最大股东英特尔计划出售3500万股Mobileye Global...

自动驾驶 芯片设计 英特尔

IC设计

英特尔也强调AI!Meteor Lake系列处理器将导入VPU设计

在Computex2023强调人工智能(AI)主题的情况下,各厂商推出的新品也围绕以AI为主。处理器大厂英特尔(intel)虽然2023年没有参展...

英特尔 AI芯片 AI

IC设计

英特尔发布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA芯片

当地时间5月22日,英特尔可编程解决方案事业部宣布,符合量产要求的英特尔Agilex®7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe...

芯片设计 英特尔 FPGA

IC设计

苹果与博通合作/英特尔披露AI芯片规划...大厂最新动态捕获

近日,苹果、博通、英特尔、三星、台积电、Rapidus传来最新动态。例如苹果与博通达成价值数十亿美元的新协....

苹果公司 英特尔 博通

IC设计

晶圆代工迎来一场“硬战”?

近日,在韩国科学技术院(KAIST)的演讲中,三星电子芯片业务负责人Kyung Kye-hyun表示,三星将在五年内超越竞争对手台积电...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

比特币挖矿芯片,英特尔不要了?

据路透社报道,半导体大厂英特尔周二表示,其专用于加密货币挖矿的产品线Blockscale ASIC芯片系列将停止生产。该公司预计将在今年...

芯片设计 英特尔 ASIC

IC设计

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