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传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术,预计明年问世

据中国台湾经济日报引述业界人士报道,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年...

台积电 芯片 苹果公司

IC设计

台积电年底前获首套High-NAEUV,生产领先2nm两代制程

日经亚洲的报导,全球最大半导体制造商台积电(TSMC)年底前会收到ASML最先进光刻机。高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机每....

台积电 晶圆制造 EUV光刻机

制造/封测

晶圆代工大厂台积电/联电再收到“邀请函”

据彭博社10月22日报道,菲律宾正寻求与晶圆代工大厂台积电和联电合作,以扩大其在半导体制造领域的发....

台积电

制造/封测

台积电第三季度净利润同比增长54.2%

近日,台积电发布2024年三季报。根据三季报,台积电第三季度净收入为7596.9亿元新台币,同比增长39.0%,环比增长12.8%;第三季度净利润3252.6亿...

台积电 半导体制造

制造/封测

台积电晶圆厂最新进展曝光,英特尔打响芯片保卫战

得益于AI强势推动,台积电先进制程等产品营收大增,最新财报数据亮眼。与此同时,围绕英特尔的收购传闻也迎来了新消息...

半导体 台积电 英特尔

制造/封测

台积电熊本第一晶圆厂本季量产,第二晶圆厂2025年第一季开始兴建

台积电在熊本的第一座特殊制程技术晶圆厂已经完成了所有制程验证 (process qualification)...

台积电

制造/封测

JASM:台积电熊本二厂年末动工

台积电熊本二厂位于预计12月开始量产的熊本一厂的东侧,该2座工厂计划生产6-40纳米芯片...

台积电

制造/封测

外媒:台积电计划在欧洲设立更多晶圆厂

台积电正计划在欧洲设立更多厂,并将重点放在人工智能(AI)芯片市场...

台积电

制造/封测

英伟达:2025年台积电生产Blackwell架构GPU已经售完

英伟达表示,未来12个月的Blackwell架构的GPU订单已经售罄

台积电 GPU 英伟达

AI