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2026-04-14
台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成...
台积电 半导体封装
制造/封测
2026-04-02
据报道，全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片...
台积电 芯片
2026-04-01
台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑...
台积电 先进封装
2026-03-26
OpenAI正接近达成一项约100亿美元的新融资协议，这将使其最新这轮融资的总金额推升至...
台积电
AI
2026-01-29
台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视原有的先进封装扩产蓝图...
台积电 CoWoS
2026-01-16
根据财报，台积电的净利润达到了160亿美元，同比增长35%，并且预计2026年的资本支出将大幅上调至520亿至560亿美元...
2026-01-09
台积电于2026年1月8日宣布，旗下的TSMC Arizona公司已成功收购位于美国亚利桑那州凤凰城的一块土地
2026-01-08
三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯片的代工订单。首个订单有可能是将目前由台积电3nm制程生产的骁龙8 Elite处理器改用2nm制程生产...
高通 台积电 先进制程
2025-12-12
台积电在日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂（熊本二厂）计划正评估重大变更，据《日经亚洲》报导，该厂可能将生产更先进的4纳米制程芯片...
台积电 先进制程
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )
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