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关键词:台积电

【IC设计】苹果自研5G基带2023年投产:台积电代工4纳米工艺

苹果公司正与芯片代工巨头台积电建立更加紧密的合作关系,计划从2023年开始让台积电使用4纳米工艺...

台积电 苹果公司 5G

IC设计

【IC设计】台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴

11月23日,据新浪科技消息,台积电在日本的首家芯片工厂,将获得约4000亿日元(约合34.86亿美元)的日本政府补贴...

台积电 芯片制造

IC设计

【制造/封测】台积电携手联发科,推出首颗7纳米制程8K数字电视旗舰系统单芯片

11月22日,台积电和联发科共同宣布,推出采用7纳米技术生产的全球首颗8K数字电视旗舰系统单芯片Pentonic 2000...

联发科 台积电 芯片制造

制造/封测

【IC设计】联发科重磅官宣天玑9000 ,全球首款台积电代工4纳米手机芯片来了

11月19日,联发科正式发布天玑 9000 新一代旗舰 5G 移动平台。天玑 9000 芯片采用台积电4纳米工艺与Arm v9架构,全球首款台积电代工的4纳米手机芯片,在安兔兔平台上跑分突破了100万分,成绩显著。天玑9000采用“1+3+4”的CPU架构,包括1个超大核——Arm Cortex-X2,主频3.05GHz;3个大核—&md...

联发科 台积电

IC设计

【制造/封测】联发科:将会采用台积电3纳米并布局先进封装

成功大学10日举办成电论坛第一届,联发科副总高学武表示,现今公司已采用台积电5纳米、4纳米制程生产芯片,未来3纳米联发科也一定会采用...

联发科 台积电 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】《最新》高雄人久等了!台积电证实将赴高雄设7/28nm晶圆厂

就在台积电9日晚间公告董事会决议,准备前往日本与SONY合作兴建晶圆厂之际,台积电也没有忘记要根留...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

【IC设计】日本将立法补贴半导体制造,台积电或成为首家受益者

据日经亚洲评论报道,日本政府将从台积电在熊本县的计划设施开始,建立一个法律框架,为先进半导体的本地新工厂提供补贴...

先进半导体 台积电 晶圆制造

IC设计

【制造/封测】日本将出台芯片产业援助计划 台积电料为第一个受益

据媒体周一(8日)报道,日本将制定一项计划,为日本本土芯片工厂的建设提供补贴,台积电计划兴建的日本新工厂可能是第一个援助对象...

台积电 芯片制造 半导体产业

制造/封测

【IC设计】台积电70亿美元熊本厂将制造20nm范围的芯片

据台湾地区《经济日报》报道,11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂,以满足汽车行业和...

台积电 芯片制造

IC设计

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