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为台积电提供半导体材料的日企JX Advanced Metals 上市

这是自 2018 年软银集团大规模上市交易以来,日本规模最大的一次 IPO...

半导体 台积电

材料/设备

联发科与台积电成功合作开发业界首款采用N6RF+制程

台积电先进N6RF+技术可缩小无线通讯产品模组面积尺寸...

联发科 台积电

IC设计

英特尔新战略:维持30%晶圆外包,台积电成关键合作伙伴

英特尔调整晶圆代工战略,30%产能外包给台积电,长期目标15-20%....

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测

台积电扩大对美投资至1,650亿美元,预计最快2030年实现量产|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新研究,TSMC(台积电)近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达1,650亿美元,若新增的三座厂区扩产进度顺利...

台积电

市场观察

1000亿美元,台积电将建3座新晶圆厂+2座先进封装设施

3月4日,台积电宣布有意增加1000亿美元(当前约7288.74亿元人民币)投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施...

台积电 集成电路 晶圆代工

制造/封测

台积电熊本二厂动工时间修改

JASM最新表示,动工时间修改为今年内...

台积电

制造/封测

欧盟日本巨额补贴半导体企业:英飞凌、台积电成焦点

近日,半导体产业迎来两大重磅消息,欧盟与日本分别对半导体相关企业提供大额补贴,旨在推动本土半导体产业发展...

半导体 台积电 英飞凌

制造/封测

先进封装,热度持续攀升!

日月光和台积电在先进封装领域的布局,反映出半导体行业对先进封装技术的高度重视和积极投入。随着人工智能、高性能计算等领域的快速发展,对先进封装...

台积电 日月光 先进封装

制造/封测

台积电前董事长刘德音揭晓最新动态

过去几十年来,上游研究跟高科技产品的下游制造脱钩...

台积电

制造/封测

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