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2025-03-21
这是自 2018 年软银集团大规模上市交易以来,日本规模最大的一次 IPO...
半导体 台积电
材料/设备
2025-03-13
台积电先进N6RF+技术可缩小无线通讯产品模组面积尺寸...
联发科 台积电
IC设计
2025-03-12
英特尔调整晶圆代工战略,30%产能外包给台积电,长期目标15-20%....
台积电 晶圆代工 英特尔
制造/封测
2025-03-05
根据TrendForce集邦咨询最新研究,TSMC(台积电)近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达1,650亿美元,若新增的三座厂区扩产进度顺利...
台积电
市场观察
2025-03-04
3月4日,台积电宣布有意增加1000亿美元(当前约7288.74亿元人民币)投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施...
台积电 集成电路 晶圆代工
2025-02-24
JASM最新表示,动工时间修改为今年内...
2025-02-21
近日,半导体产业迎来两大重磅消息,欧盟与日本分别对半导体相关企业提供大额补贴,旨在推动本土半导体产业发展...
半导体 台积电 英飞凌
2025-02-19
日月光和台积电在先进封装领域的布局,反映出半导体行业对先进封装技术的高度重视和积极投入。随着人工智能、高性能计算等领域的快速发展,对先进封装...
台积电 日月光 先进封装
2025-02-18
过去几十年来,上游研究跟高科技产品的下游制造脱钩...
NAND FLASH ( 2025/6/20 18:40:07 )
DRAM ( 2025/6/20 18:40:07 )