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台积电相关资讯

台积电亚利桑那二厂主体建筑已完成 Q4将进入设备装机阶段

2026-07-27

供应链透露，台积电亚利桑那第二座晶圆厂主体建筑已完成，2026年第四季度将进入设备装机阶段，预计2027年下半年量产...

台积电晶圆制造

台积电第二季度净利润达7066亿新台币同比增长77.4%

2026-07-17

7月16日，台积电公布2026年第二季度财务业绩。财报数据显示，公司第二季度税后净利润达到7066亿新台币...

安靠与台积电签署十年合作协议，加码美国亚利桑那先进封装产能

2026-06-18

6月16日，全球第二大封测外包企业安靠联合台积电同步对外发布官方声明，双方正式签署一份为期十年的长期战略合作协议...

来自台积电的订单大增 Amkor考虑投资1万亿韩元扩建韩国光州厂

2026-06-12

半导体封测商Amkor考虑投资1万亿韩元扩建其韩国光州厂，目前正在进行相关评估研究...

台积电释出涨价信号但强调不会出现“4到5倍”暴涨

2026-06-11

台积电首席财务官黄仁昭于2026年6月9日表示，受通胀推升运营成本影响，公司未来不排除调整芯片价格，但不会出现外界猜测的“4到5倍”式暴涨...

魏哲家辟谣，台积电已购入High-NA EUV进行研发，但暂不投入量产

2026-06-08

台积电董事长魏哲家在6月4日举行的股东大会上辟谣，明确回应外界关于台积电是否会因技术保守而错失制程领先优势的质疑...

台积电出售世界先进8.1%股权，披露2029年前技术蓝图

2026-05-19

5月15日，台积电宣布计划出售其持有的子公司世界先进不超过1.52亿股普通股...

台积电世界先进

台积电推进CPO技术量产高端封装基板供需趋紧

2026-05-19

AI算力需求带动高速互联升级，台积电基板级COUPE方案2026年下半年量产，业内预判高端ABF基板或将再度出现供应紧缺...

台积电目标在2029年实现采用24层HBM堆叠的CoWoS芯片

2026-05-15

台积电大幅调高AI晶圆、先进制程及CoWoS封装产能增速，同时公布CoWoS、SoIC、COUPE、SoW多项技术长期发展路线...

台积电 HBM CoWoS

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