注册

台积电相关资讯

台积电3nm工艺月产能或于2026年达到18万片

2026-04-28

据《经济日报》援引供应链消息人士报道，台积电位于中国台湾的3nm晶圆厂原计划到2026年底月产能达到15万片晶圆，但现在预计这一数字将增至18万片晶圆...

台积电晶圆制造

关于A13工艺、先进封装及3D硅堆叠技术，台积电披露新进展

2026-04-24

晶圆代工龙头台积电在23日举办的2026年北美技术论坛上，展示了最先进的A13工艺技术的最新创新成果...

台积电先进封装

台积电预计第二季度销售额环比增长10%至402亿美元

2026-04-17

台积电在第一季度录得净利润新高后，管理层预计2026年第二季度营收将在390亿美元至402亿美元之间，同比增长约32%...

报道称三星2nm工艺良率约为55%，高通或将选择台积电

2026-04-15

三星晶圆代工的2nm良率仍徘徊在50%左右，远低于稳定量产通常所需的约60%的良率门槛...

三星高通台积电

台积电推进面板级封装技术，CoPoS中试生产线预计将于6月完工

2026-04-14

台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成...

台积电半导体封装

台积电“日本第二厂”确定升级：2028年量产3纳米芯片！

2026-04-02

据报道，全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片...

台积电芯片

台积电：旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产

2026-04-01

台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑...

台积电先进封装

OpenAI融资百亿推升估值至7300亿，携台积电自研芯片稳坐AI龙头

2026-03-26

OpenAI正接近达成一项约100亿美元的新融资协议，这将使其最新这轮融资的总金额推升至...

台积电全面上调2026~2027年CoWoS产能目标

2026-01-29

台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视原有的先进封装扩产蓝图...

台积电 CoWoS

< 123 4 5 6......137 >

粤公网安备 44030402006426号