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关键词:台积电

【制造/封测】继台积电后 美国亚利桑那州拟吸引更多芯片配套企业入驻

当地时间周二,美国亚利桑那州大凤凰城经济委员会周二表示,他们已经与中国台湾经济部门支持的“台美产业合作推动办公室”签署...

台积电 半导体产业

制造/封测

【制造/封测】台积电日本投资计划 传丰田集团旗下Denso将参与

《日刊工业新闻》26日(周四)报导,日本汽车业龙头丰田汽车集团旗下最主要零件制造商Denso,据传有意加入台积电...

台积电 半导体芯片 索尼Sony

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【制造/封测】台积电携手力晶打造3D整合芯片 已开始量产出货

台积电、力晶两大集团携手,透过DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异质整合技术,打造全球最强异质整合芯片...

力晶 台积电 芯片封装

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【制造/封测】台积电赴美设厂出招省成本

台积电美国新厂建设费用高昂,单是无尘室等基础工程就要价逾500亿元新台币,比中国台湾地区建厂至少贵五倍...

台积电

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【制造/封测】台积电CoWoS先进封装路线,为小芯片和HBM3内存做准备

半导体先进制程技术有突破的晶圆代工龙头台积电,先进封装发展进程也一样进展顺利, 国外媒体《Wccftech》报导...

台积电 晶圆代工 芯片封装

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【制造/封测】英特尔投产绘图处理芯片,台积电获3大制程订单

全球芯片巨头英特尔19日在美国举办“架构日”活动,公开与台积电合作的新细节,将使用台积电的5纳米、7纳米和6纳米制程...

台积电 英特尔 半导体芯片

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【制造/封测】解读 | 台积电全球建厂模式的喜与忧

台积电成立近35年来,半导体制造事业的重心一直集中在中国台湾地区,然而,这种情况如今正在发生转变...

台积电 半导体制造

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【制造/封测】台积电美厂供应商聚落迎来首家企业! 侨力出手购地

台积电宣布亚利桑那州的5纳米晶圆代工厂建造计划后,已有首家半导体业者前往专为台积电指定的供应商聚集地插旗...

台积电 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】支应新建扩建厂房设备,台积电宣布再发新台币216亿元公司债

根据台积电最新重大讯息公告指出,为了因应新建扩建厂房设备的需求,将再发第4期无担保普通公司债,发行总额为新台币216亿元...

台积电 晶圆 半导体制造

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