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台积电相关资讯

CoWoS产能告急,英特尔EMIB搅动风云!

CoWoS产能紧张促使多家大型科技公司将英特尔的EMIB视为潜在的替代方案,成为影响全球2.5D封装格局的核心力量...

台积电 英特尔 CoWoS

制造/封测

台积电与索尼达成战略合作,拟组建合资公司布局下一代图像传感器

近日,台积电与索尼正式签署不具约束力的谅解备忘录,双方将建立战略合作伙伴关系,重点聚焦下一代图像传感器的研发与制造...

台积电 索尼

功率器件

英特尔18A-P和台积电A16将在先进制程节点领域展开VLSI对决

据VLSI官网披露,相较于标准18A制程,英特尔升级后的18A-P制程在相同性能下功耗可降低18%以上,或在同等功耗下性能提升9%以上...

台积电 英特尔

制造/封测

台积电关联企业VIS加速新加坡工厂建设 布局AI先进封装领域

据联合新闻网报道,VIS董事长吕方表示,由于现有产能已被客户完全预订,公司正评估建设第二座12英寸晶圆厂...

台积电 先进封装

制造/封测

台积电CoWoS晶圆平均售价据称接近7nm,先进封装将成为关键利润驱动因素

消息人士称,单片CoWoS晶圆的平均售价约为1万美元,与7纳米先进工艺节点的价格相当,这凸显了封装技术已进入高价值竞争领域...

台积电 先进封装

制造/封测

台积电3nm工艺月产能或于2026年达到18万片

据《经济日报》援引供应链消息人士报道,台积电位于中国台湾的3nm晶圆厂原计划到2026年底月产能达到15万片晶圆,但现在预计这一数字将增至18万片晶圆...

台积电 晶圆制造

制造/封测

关于A13工艺、先进封装及3D硅堆叠技术,台积电披露新进展

晶圆代工龙头台积电在23日举办的2026年北美技术论坛上,展示了最先进的A13工艺技术的最新创新成果...

台积电 先进封装

制造/封测

台积电预计第二季度销售额环比增长10%至402亿美元

台积电在第一季度录得净利润新高后,管理层预计2026年第二季度营收将在390亿美元至402亿美元之间,同比增长约32%...

台积电

制造/封测

报道称三星2nm工艺良率约为55%,高通或将选择台积电

三星晶圆代工的2nm良率仍徘徊在50%左右,远低于稳定量产通常所需的约60%的良率门槛...

三星 高通 台积电

制造/封测

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