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台积电相关资讯

需求带动台积电首季成熟制程占比提升 过渡型20及10纳米将消失

先进制程达全季晶圆销售额49%之外,在当下严重供不应求的成熟制程方面,28纳米以上占全季晶圆销售额的11%,成为成熟制程中占比最大的技术,而过渡型的20纳米及10纳米制程,则几乎完全归零...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

停电、缺水、Q1营收、资本支出...台积电法说会释出哪些重要信息?

台积电召开2021年第一季度法说会,这次法说会上,除了发布其第一季度业绩报告,台积电就业界关注的停电影响...

半导体 台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电已同意提高瑞萨芯片产量 并考虑缩短交期、提前出货

据日媒NHK报导,有关系人士指出,在日本政府、瑞萨电子的请求下,台积电已经同意提高瑞萨电子的芯片产量,并考虑缩短交期、提前出货...

台积电 汽车芯片 瑞萨电子

汽车电子

台积电Fab14 P7厂区跳电,车用MCU及CIS logic生产首当其冲|TrendForce集邦咨询

台积电(TSMC)昨(14)日Fab14 P7厂区因邻近工程不慎挖断管线造成跳电,TrendForce集邦咨询调查,目前该厂区平均月产能占台积电12英寸总产能约4%...

台积电 MCU

市场观察

台积电南科晶圆14 厂发生跳电 台电紧急抢修中

今日下午台积电位于南科的晶圆14 P7 厂传出跳电消息。初步了解跳电的原因为台电供电线路问题。台积电事后在部份机台采用不断电系统,在持续维持运作的情况下,没有造成全面停机的情况...

台积电 芯片 晶圆代工

制造/封测

台积电再改2021年资本支出计划 或投入300亿美元扩产能

据外媒报导,在产能供不应求的压力下,台积电预计2021年资本支出将提升至300亿美元,并将在15日线上法人说明会上正式公布这一消息...

半导体 台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电接受一批高通高端5G芯片紧急订单

有业内消息人士称,台积电同意接受高通的一批高端5G芯片的紧急订单,以助后者缓解5G芯片短缺问题...

高通 台积电 5G芯片

制造/封测

产能紧缺,交期拉长,半导体设备市场刮起了疾风

在产能不足的当下,扩产已经成为必选答案之一,而扩产又同时带动了半导体设备产业的火爆,让半导体设备乘风而起...

台积电 半导体设备 中芯国际

材料/设备

台积电宣布将三年内投资1000亿美元 以扩大产能

台积电今日宣布,计划在未来三年内投资1000亿美元,以提高其工厂产能。并且,台积电已经制定了一项计划,计划于今年内支出250亿至280亿美元,用于开发和生产先进芯片...

台积电

制造/封测