2021-06-23
6月23日消息，博主@数码闲聊站爆料，联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造，由台积电代工，OPPO、vivo、小米等厂商都会开案使用...
2021-06-22
近期，AMD发布了其实验性的产品，即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装技术...
2021-06-17
台积电近来屡屡被日媒报道称计划在日本熊本县兴建半导体工厂，对此日本三菱电机(Mitsubishi Electric)表示，考虑在功率半导体的代工上找台积电合作...
2021-06-16
就在日前传出台积电正思考在日本独资兴建并营运晶圆厂之后，美商存储器大厂美光（Micron）执行长Sanjay Mehrotra近期接受《日本经济新闻》采访时也表示...
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