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关键词:硅晶圆

【IC设计】环球晶圆:硅晶圆价格一路涨到2020年

硅晶圆大厂环球晶圆公告11月合并营收月减2.6%达51.43亿元(新台币,下同,为单月营收历史第三高。至于中美晶公告11月合并营收月减1.1%达58.13亿元。环球晶圆...

硅晶圆 环球晶圆

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【IC设计】SEMI:全球将兴建16个功率暨化合物半导体晶圆厂

SEMI预测从2017至2022年,全球将兴建16个功率暨化合物半导体晶圆厂,整体产能将成长23%,每月投片量将达120万(8英寸约当晶圆...

硅晶圆 SEMI

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【IC设计】2018下半年市场反转,硅晶圆市场杂音随之浮现

2018下半年整体半导体市场呈现旺季不旺现象,让自2017年就开始紧缺的晶圆代工厂商产能开始传出松动,相形之下,持续在扩产硅晶圆产能的厂商则是...

硅晶圆 晶圆代工 芯片设计

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【IC设计】环球晶圆看好2019年硅晶圆市场 价格持续看涨

针对半导体硅晶圆后市,中国台湾半导体硅晶圆龙头环球晶圆预期,本季营运仍可维持上季获利表现,明年供需仍紧,价格持续看涨,环球晶圆明年价量齐扬...

硅晶圆 环球晶圆

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【IC设计】SEMI:第3季硅晶圆出货面积创历年单季新高

国际半导体产业协会(SEMI)的Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季硅晶圆产业分析报告,第3季全球硅晶圆出货面积达32.55亿平方英寸,较第2季...

硅晶圆 半导体材料 SEMI

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【IC设计】5G催生第三代半导体材料利好,GaN将脱颖而出

相较目前主流的硅晶圆(Si),第三代半导体材料SiC与GaN(氮化镓)具备耐高电压特色,并有耐高温与适合在高频环境下优势,其可使芯片面积大幅减少...

硅晶圆 半导体材料 5G网络

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【IC设计】环球晶圆投 4.38亿美元扩产,三季度营收再创新高

近日,硅晶圆厂环球晶圆公布了2018年第三季合并财报,营收151.61亿元(新台币,下同),季增5.52%、年增26.6%。毛利率39%,高于第二季度及去年同...

硅晶圆 环球晶圆 SEMI

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【IC设计】郑州合晶8英寸单晶硅项目正式投产

10月26日,郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200mm硅单晶抛光片项目在郑州航空港实验区举行全面投产启动仪式,这也意味着该项目正式投入运营...

硅晶圆 合晶

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【IC设计】半导体硅晶圆仍供不应求 明年首季报价续扬

近来半导体硅晶圆受到上半年市场重复下单,加上库存与扩产疑虑等因素影响,市场杂音不断,不过,目前主要大厂新增的产能,都得到2020年后才可望量产...

硅晶圆 新昇半导体

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