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环球晶圆急单涌排到明年上半年 长约比重逼近前波景气高峰

硅晶圆大厂环球晶圆看好硅晶圆供不应求情况将延续至2023年,随着市场对产业缺货预期升温,环球晶圆在手长约订单比重...

硅晶圆 环球晶圆 半导体材料

材料/设备

硅晶圆业加速扩产 迎接春燕

半导体硅晶圆市况升温态势明确,中长期应用持续增长,前景也佳,在价格走势看升、客户长期承诺且愿意给预付款等...

硅晶圆

制造/封测

功率半导体需求不断,日本富士电机追加400亿日元扩产

外电报导,日本富士电机计划追加400亿日元(约3.65亿美元)进行投资,以扩产功率半导体,据了解,该公司生产的功率半导体...

硅晶圆 功率半导体

功率器件

众合科技:子公司拟5.20亿元投建国产半导体级中大尺寸单晶基地项目

8月19日,浙江众合科技股份有限公司发布公告称,公司旗下控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资不超过5.20亿元...

硅晶圆 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

芯片短缺续推升8英寸晶圆产能,2024年将创每月660万片新纪录

国际半导体产业协会(SEMI)今日发布“全球8英寸晶圆厂展望报告”(Global 200mm Fab Outlook),指出,全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8英寸晶圆厂产量...

硅晶圆 半导体芯片

制造/封测

硅晶圆将涨价!SUMCO:增产8英寸产品、惟仍供不应求

日本硅晶圆大厂SUMCO表示,12英寸逻辑用硅晶圆供不应求、且今后供需将更加紧绷,而8英寸硅晶圆虽增产、惟供给仍追不上需求...

硅晶圆 半导体材料 硅片

材料/设备

订单超过产能没库存 日本硅晶圆大厂SUMCO考虑建新厂

日本硅晶圆大厂SUMCO表示,涌入超过产能的硅晶圆订单,自身和客户端(半导体厂商)没库存,考虑兴建硅晶圆新厂...

硅晶圆 半导体材料

材料/设备

应用材料停止收购日本国际电气

应用材料公司(Applied Materials)在其官网宣布,其对日本国际电气株式会社达3.5亿美元的收购案正式终止...

硅晶圆 半导体设备 应用材料

材料/设备

Ferrotec(中国)孙公司投资10亿元 建设年产240万枚晶圆再生项目

Ferrotec(中国)旗下安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司(以下称安徽富乐德)投资建设年产240万枚半导体晶圆再生项目,计划总投资10亿元...

半导体 硅晶圆 晶圆制造

材料/设备

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