EN CN
注册
关键词:硅晶圆

【IC设计】环球晶圆看好2019年硅晶圆市场 价格持续看涨

针对半导体硅晶圆后市,中国台湾半导体硅晶圆龙头环球晶圆预期,本季营运仍可维持上季获利表现,明年供需仍紧,价格持续看涨,环球晶圆明年价量齐扬...

硅晶圆 环球晶圆

IC设计

【IC设计】SEMI:第3季硅晶圆出货面积创历年单季新高

国际半导体产业协会(SEMI)的Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季硅晶圆产业分析报告,第3季全球硅晶圆出货面积达32.55亿平方英寸,较第2季...

硅晶圆 半导体材料 SEMI

IC设计

【IC设计】5G催生第三代半导体材料利好,GaN将脱颖而出

相较目前主流的硅晶圆(Si),第三代半导体材料SiC与GaN(氮化镓)具备耐高电压特色,并有耐高温与适合在高频环境下优势,其可使芯片面积大幅减少...

硅晶圆 半导体材料 5G网络

IC设计

【IC设计】环球晶圆投 4.38亿美元扩产,三季度营收再创新高

近日,硅晶圆厂环球晶圆公布了2018年第三季合并财报,营收151.61亿元(新台币,下同),季增5.52%、年增26.6%。毛利率39%,高于第二季度及去年同...

硅晶圆 环球晶圆 SEMI

IC设计

【IC设计】郑州合晶8英寸单晶硅项目正式投产

10月26日,郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200mm硅单晶抛光片项目在郑州航空港实验区举行全面投产启动仪式,这也意味着该项目正式投入运营...

硅晶圆 合晶

IC设计

【IC设计】半导体硅晶圆仍供不应求 明年首季报价续扬

近来半导体硅晶圆受到上半年市场重复下单,加上库存与扩产疑虑等因素影响,市场杂音不断,不过,目前主要大厂新增的产能,都得到2020年后才可望量产...

硅晶圆 新昇半导体

IC设计

【IC设计】硅晶圆出货看增,估一路成长到 2021 年

国际半导体产业协会(SEMI)看好今年全球硅晶圆出货量可望持续增加,将续创历史新高纪录,并预期硅晶圆出货量将一路成长到 2021 年...

硅晶圆

IC设计

【IC设计】日本天灾效应 半导体硅晶圆供应恐吃紧

日本天灾重创半导体硅晶圆供应,当地半导体硅晶圆大厂胜高(SUMCO)千岁厂昨(6)日因北海道强震停工,20万片产能停摆;三菱材料多晶硅厂也因关西强台无法运作。半导体硅晶圆供不应求,今年以来价格一路上扬,日本两大厂停工,恐造成供应更吃紧、价格再涨。

硅晶圆 环球晶圆

IC设计

【IC设计】收购全球第四大晶圆厂?紫光集团发重要声明

日前,参考消息援引媒体报道称,紫光集团已经决定斥巨资收购德国晶圆厂世创(Siltronic AG。今日上午,紫光集团发布声明称,“该收购消息纯属谣言,没有事实依据。紫光集团并未...

硅晶圆 紫光集团

IC设计

< 234567......14>