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关键词:硅晶圆

【IC设计】市场需求不断 环球晶圆预计硅晶圆价格涨势持续到年底

环球晶圆总经理徐秀兰日前在法说会上表示,在2018年不论是6寸、8寸或12寸硅晶圆的价格,都要比2017年第4季上涨的情况下,预期涨势会持续到年底,而且,2019年...

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【IC设计】硅晶圆供应吃紧 环球晶圆投资28亿元扩充韩国12英寸产能

韩国媒体报导,全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆已与韩国地方政府达成合作扩厂协议,拟投资4,800亿韩元(约合人民币28.2亿元)在当地扩充12英寸...

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【IC设计】环球晶圆订单能见度到2020年 上海8英寸合资厂Q2小量开出

半导体硅晶圆大厂环球晶圆今年仍面临供需吃紧、涨势不歇的荣景,其中12英寸硅晶圆拥有下游晶圆代工客户扩产的商机,而新应用如指纹识别/sensor/物联网...

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【IC设计】产品供应全线吃紧 集成电路原材料硅晶圆仍供不应求

近日,全球第三大集成电路基础材料硅晶圆供货商环球晶圆在其业绩发布会上公开表示,今年所有尺寸硅晶圆片产品供应全线吃紧,包括6、8、12英寸硅晶圆...

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【IC设计】硅晶圆供不应求价格维持高档 环球晶圆2020年前产能达满载

中美晶旗下硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰昨(12)日指出,半导体需求远超乎想像,所有尺寸的产品供应都是吃紧的,今(2018)年度包括6、8和12英寸硅晶圆...

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【IC设计】硅晶圆持续缺货 涨价或延续到2019年底

硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大,供应商透露,硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7~8成被大厂包下,随着大陆市场需求逐步转强,硅晶圆不仅...

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【IC设计】全球硅晶圆供需缺口扩大 厂商营收将逐季创新高

全球半导体硅晶圆前五大厂针对此次硅晶圆的超级循环所持经营策略较以往更为审慎,现阶段经营目标皆以利润最大化为首要原则,其次才是市占率的...

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【IC设计】受惠5G及汽车科技发展 第三代半导体材料市场成长可期

拓墣产业研究院指出,相较目前主流的硅晶圆(Si),第三代半导体材料SiC及GaN除了耐高电压的特色外,也分别具备耐高温与适合在高频操作下的优势,不仅...

硅晶圆 半导体材料 IC芯片

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【IC设计】半导体热烧不退 环球晶圆2019年前产能7到8成被订光

根据美系外资近期所出示的一份报告指出,在当前全球矽晶源供需吃紧的情况下。中国台湾地区硅晶圆生产大厂环球晶圆,截至2019年之前的70%到80%产能都已经...

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