2022-06-07
据无锡日报报道，6月2日，无锡高新区（新吴区）2022年集成电路产业项目签约暨新港集成电路装备零部件及材料产业园开工仪式举行...
2022-06-06
据无锡滨湖发布消息，近日，无锡市首单知识产权证券化产品在无锡市知识产权服务业集聚区完成首期发行。该产品储架规模5亿元，首期发行1亿元...
2022-06-06
6月2日晚间，立昂微发布公告，公司拟公开发行可转换公司债券，募集资金总额不超过33.9亿元加码主业。其中，11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目...
2022-06-02
据上海证券报报道，强华实业董事长周文华表示，公司计划6月上旬提供‘两图一表’，6月末完成土地认购协议，7月完成招拍挂，8月正式开工...
2022-06-02
近日，苏州工业园区管理委员会发布《全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》和《关于促进集成电路产业高质量发展的若干措施》...
2022-06-01
据“宇称电子MicroParity”消息，5月27日，杭州电子科技大学＆杭州宇称电子校企联合研发中心揭牌仪式在杭电滨江创新中心举行...
2022-06-01
据“北京京龙工程项目管理有限公司”5月31日消息，由工业院京龙公司承担监理的“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心”项目于2022年5月12日...
2022-05-31
近日，中科亿海微宣布，公司如期完成总规模3亿元的B轮融资，本轮融资由苏州吴中区甪盛投资领投，山东同科晟华基金、诸瑞资本、恒邦资本...
2022-05-30
近日，厦门市开源芯片产业促进会成立并举行第一次会员大会。据悉，新成立的促进会将为厦门本地及引进的集成电路相关行业企业在开源芯片的产品开发...
微信公众平台