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集成电路相关资讯

中芯国际/华虹集团满负荷生产,浦东企业复工复产加速推进

据“浦东发布”报道,目前,中芯国际、华虹集团等龙头企业保持满负荷生产,带动了一批设计、装备、材料、封测等产业链配套企业加快复工...

集成电路 中芯国际 华虹集团

制造/封测

深圳技术大学成立集成电路与光电芯片学院

2021年,深圳技术大学与企业合作,联合兴办粤港澳大湾区第一所集成电路学院,致力培养湾区产业发展急需的半导体和集成电路高端人才...

集成电路

IC设计

目标2500亿!深圳推进12英寸芯片生产线等重点项目建设

6月6日,深圳市人民政府发布关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见。其中战略性新兴产业重点领域包括与通信产业集群...

集成电路 半导体芯片 半导体产业

IC设计

总投资203亿元!18个集成电路产业项目签约落地无锡

据无锡日报报道,6月2日,无锡高新区(新吴区)2022年集成电路产业项目签约暨新港集成电路装备零部件及材料产业园开工仪式举行...

集成电路

材料/设备

无锡首单集成电路布图知识产权证券化产品完成首期发行

据无锡滨湖发布消息,近日,无锡市首单知识产权证券化产品在无锡市知识产权服务业集聚区完成首期发行。该产品储架规模5亿元,首期发行1亿元...

集成电路

IC设计

立昂微拟发行可转债募资不超33.9亿元加码主业

6月2日晚间,立昂微发布公告,公司拟公开发行可转换公司债券,募集资金总额不超过33.9亿元加码主业。其中,11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目...

集成电路 半导体硅片 立昂微

制造/封测

强华实业集成电路核心装备关键新材料生产基地项目将于8月开工

据上海证券报报道,强华实业董事长周文华表示,公司计划6月上旬提供‘两图一表’,6月末完成土地认购协议,7月完成招拍挂,8月正式开工...

集成电路 半导体材料

材料/设备

苏州工业园区发布集成电路产业创新集群发展“路线图”

近日,苏州工业园区管理委员会发布《全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划(2022-2025)》和《关于促进集成电路产业高质量发展的若干措施》...

集成电路 IC设计

IC设计

杭电-宇称电子光电集成电路联合研发中心正式揭牌

据“宇称电子MicroParity”消息,5月27日,杭州电子科技大学&杭州宇称电子校企联合研发中心揭牌仪式在杭电滨江创新中心举行...

集成电路 ASIC

IC设计