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集成电路相关资讯

投资22亿美元 格科半导体12英寸CIS项目封顶!

据上海临港产业区消息,8月16日上午,格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发和产业化项目结构封顶仪式在上海临港新片区举行...

集成电路 图像传感器

制造/封测

艾为电子正式登陆科创板 上市首日收涨240.56%

8月16日,上海艾为电子技术股份有限公司正式在科创板挂牌上市,发行价76.58元/股,截至8月16日收盘,艾为电子的股价为260.80元/股...

集成电路 IC设计 半导体芯片

IC设计

士兰微上半年净利润暴增1306.52%!将进一步加大芯片生产线投入

8月16日,士兰微发布其2021年上半年业绩报告。报告显示,2021年上半年,士兰微营业总收入为 33.08亿元,同比增长94.05%...

集成电路 芯片 士兰微电子

制造/封测

上半年中国集成电路产业销售额为4102.9亿元,同比增长15.9%

8月13日,中国半导体行业协会官网发布了2021年1-6月中国集成电路产业的运行情况,据官网信息,在全球半导体产品供不应求...

集成电路 半导体产业

IC设计

上海临港“十四五”规划:到2025年,集成电路产业规模突破1000亿元

8月12日,上海市政府发布关于印发《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区发展“十四五”规划》的通知,《规划》的发展目标中提到...

集成电路 半导体产业

IC设计

利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产!投建城利扬芯片集成电路测试项目

8月11日,利扬芯片披露2021年度向特定对象发行A股股票预案,拟非公开发行股票募集资金13.65亿元,投资于东城利扬芯片集成电路测试项目以及...

集成电路 半导体封测 利扬芯片

制造/封测

振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板

近期,中国证监会网站披露贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案材料,信息显示,贵州振华风光半导体股份...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

大基金二期大动作!参与中国电信、格科微战略配售

国家集成电路产业投资基金大基金二期又有新动作,这次一出手就是投资两家企业。8月10日晚间,格科微有限公司和中国电信股份有限公司均披露了...

集成电路 大基金

IC设计

众芯坚亥陶瓷薄膜混合集成电路项目试产成功

据众合科技官微消息,8月8日上午,众芯坚亥半导体技术(安徽)有限公司位于安徽滁州中新苏滁高新技术产业开发区的陶薄膜混合集成电路产线试产成功...

半导体 集成电路 半导体技术

制造/封测