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盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶

2024年11月29日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶,工程建设迈入新阶段...

集成电路 先进封装

制造/封测

深圳发布“并购十四条”,集成电路被重点提及

11月27日,深圳发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案(2025-2027)(公开征求意见稿)》(简称“行动方案”),其中特别....

集成电路 IC

IC设计

重庆集成电路产业人才联盟正式揭牌成立

据西部重庆科学城消息,近日,重庆集成电路产业人才联盟正式揭牌成立....

集成电路 IC

IC设计

MTS2025干货分享;工信部喊话集成电路;半导体企业IPO新进展

2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”....

存储器 集成电路 半导体IPO

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国家先进制造业集群名单公布:京津冀集成电路集群上榜

近日 ,工信部公布了2024年先进制造业集群竞赛胜出集群名单,全国共有35个先进制造业集群上榜,涉及信息技术、集成电路、稀土...

集成电路 先进制造业

制造/封测

发力集成电路,上海、福建两地放大招

近期,上海和福建两地分别发布新政,推动当地集成电路产业繁荣发展。上海方面到2027年重点围绕材料+AI,聚焦光刻胶原料、环氧....

集成电路 半导体产业 AI

IC设计

6.2亿,交通银行、芯联集成成立集成电路投资基金

近日,绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立,这标志着在集成电路领域又有一重大投资布局。该企业的注册资....

集成电路 IC制造

制造/封测

工信部部长金壮龙发文:优化国家集成电路产业投资基金,重点发展先进材料等

11月16日,工业和信息化部党组书记、部长金壮龙在《求是》杂志发表题为《进一步全面深化工业和信息化领域改革 为推进新型工业....

集成电路 半导体材料

材料/设备

MTS2025议程+讲者更新;半导体设备新消息

2024年11月20日(周三),TrendForce集邦咨询“MTS2025存储产业趋势研讨会”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店盛大举行....

集成电路 半导体设备 美光科技

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