2019-09-18
据中国半导体行业协会封装分会统计数据，2018年国内集成电路封装测试业增长变缓，封装测试业销售收入由2017年的1816.6亿元增至1965.6亿元，同比仅增长8.2%...
2019-09-17
9月17日，华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片...
2019-09-16
作为国内目前为数不多的以IDM为发展模式的综合型半导体产品公司，士兰微近年来一直聚焦特色工艺，以高强度的研发投入，在特色工艺平台建设、新产品开发...
2019-09-16
中国集成电路VC/PE投资在2001年也曾超过美国，彼时的投资主要受中芯国际这一单笔大额投资事件驱动。相比之下，2018年中国集成电路VC/PE投资显得更加遍地开花。。。
2019-09-12
9月11日，兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，用于集成电路封装基板及刚性电路板...
2019-09-12
9与11日，上海张江高科技园区开发股份有限公司（以下简称“张江高科”）和上海浦东路桥建设股份有限公司（以下简称“浦东建设”）发布公告称，拟发起设立...
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