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年产能12万片!这个半导体封测项目预计11月投产

江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目正在紧锣密鼓推进。截至目前,一期厂房洁净室施工基本完成、动力车间设备正在安装,预计8月份开始设备安装...

集成电路 半导体封测 芯片封装

制造/封测

瞄准集成电路等重要产业 嘉兴科技城加速产业结构优化

嘉兴科技城紧抓有利时机,重点瞄准集成电路、智能终端等一批国家、省、市重点扶持产业类项目,比如砷化镓集成电路项目、氮化镓射频及功率器件项目等...

集成电路 电子信息产业

制造/封测

浦东开启“中国芯”征程

上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国表示,集成电路产业竞争愈发激烈,一些在特定市场具有领先优势的企业通过强强联合、并购重组的方式加强价值链和生态...

集成电路 IC制造 中国芯

IC设计

赛腾股份拟定增募资7亿元布局高端半导体设备

7月24日,苏州赛腾精密电子股份有限公司(以下简称“赛腾股份”)发布公告称,拟非公开发行股票数量不超过 32,552,780 股(含 32,552,780 股),募集资金总额不超...

集成电路 半导体设备

材料/设备

武汉规划8大重点产业 力争到2020年IC主营收入达1000亿

据报道,武汉市将依托国家存储器基地,重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片,形成以芯片设计为引领、芯片制造为核心、封装测试与材料为配套较...

集成电路 芯片制造 电子信息产业

制造/封测

【盘点】国内在建晶圆生产线项目

近年来,随着国内积极发展集成电路产业以及市场需求提升,各地出现了不少晶圆生产线扩产项目及新项目,以下将盘点目前国内各地在建晶圆生产线项目情况...

集成电路 IC制造 晶圆

制造/封测

半导体硅零部件在合肥投产 填补国内空白

7月22日,合肥经开区空港集成电路产业园的合盟精密工业(合肥)有限公司成为园区第一家正式运营企业,将在高端硅零部件产品方面填补国内空白

集成电路 半导体设备

材料/设备

广州芯片设计总部大厦或落地白云区 预计2021年投产

出让条件要求,该地块须建设芯片设计总部大厦,不接受自然人或联合竞买。项目建成后,竞得人须按照地块计算容积率总建筑面积70%自持物业。另外,竞得人须采...

集成电路 芯片设计

IC设计

5G成半导体产业发展新动能 射频将站上风口

在智能手机销量下滑、汽车产业不景气的情况下,半导体产业的下一个发展动力在哪里?在近日于厦门举行的2019集微半导体峰会上,多位嘉宾认为,5G将真正给半...

集成电路 5G通信

通信