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集成电路相关资讯

容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目封顶

近日,容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目再添新进展。目前,该项目的5栋厂房全部封顶,7月将开始内部和洁净厂房的装修...

集成电路 芯片封装

制造/封测

国资委:在集成电路、工业母机等领域加快补短板

3月16日,国务院国资委党委在人民论坛发表署名文章《国企改革三年行动的经验总结与未来展望》。章指出,国资国企将全面贯彻党的二十大精神...

集成电路 先进制造业

制造/封测

国家统计局:1-2月集成电路产量443亿块,下降17%

3月15日,国家统计局公布2023年1-2月份规模以上工业生产主要数据。1-2月份规模以上工业增加值同比实际增长2.4%(增加值增速均为扣除...

智能手机 集成电路 新能源汽车

IC设计

合肥颀中先进封装测试生产基地封顶,预计2023年底建成并投产

据“苏州颀中HR”消息,2023年3月15日,合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内举行...

集成电路 封装测试 先进封装

制造/封测

30亿瞄准集成电路,又一个产业基金成立

近日,总规模30亿元的青岛集成电路与数字基建产业基金项目成功签约。青岛集成电路与数字基建产业基金计划组建一个集成电路研究院、设立...

集成电路 汽车电子 人工智能

IC设计

工信部:推动集成电路、工业软件产业高质量发展

据工信微报报道,3月14日,工业和信息化部党组书记、部长金壮龙在党组会议和干部大会上表示,推动集成电路、工业软件产业高质量发展...

集成电路 芯片技术

IC设计

上海青浦区集成电路产业新政即将出台!

据“绿色青浦”消息,3月13日,上海青浦区委副书记、区长杨小菁主持召开区政府第35次常务会议,听取关于《青浦区促进集成电路产...

集成电路 化合物半导体

IC设计

加强高端人才培养,广东集成电路产业再添“芯”平台

近日,“广东工业大学-广州粤芯半导体技术有限公司联合培养研究生基地”正式揭牌。据广东工业大学介绍,依托广工-粤芯联合培养...

集成电路 IC制造 粤芯半导体

制造/封测

河北新政出台:加快推进集成电路设计等知识产权代理服务发展

近日,河北省市场监督管理局、河北省发展和改革委员会等十五部门联合印发《加快推动知识产权服务业高质量发展若干措施》...

集成电路 IC设计

IC设计