注册

芯片相关资讯

东芝CEO:华为是我们芯片和半导体零部件非常重要的客户

10月20日,日本东芝公司代表执行役社长兼首席运营官(TOSHIBA Corporation)纲川智先生(Mr. Satoshi Tsunakawa)在上海市市长国际企业家咨询会议间隙...

东芝半导体 芯片 华为

存储器

华为海思向公开市场推出Balong 711芯片

昨日,华为麒麟微信公众号发布消息,上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。据介绍,Balong 711芯片...

芯片

IC设计

重庆:培育壮大5G优势产业,聚焦智能终端、芯片、元器件等领域

会议强调,要培育壮大5G优势产业,聚焦智能终端、芯片与元器件、关键材料、软件等重点领域,科学规划产业布局,强化技术创新,加大招商引资力度,加快产业集...

芯片 5G通信

通信

关键莱利公式扮演半导体制程微缩重要基础

如何让微影曝光设备能提供更加精密的工作效能,全球微影曝光设备大厂ASML就在官方Facebook公布关键公式:莱利公式(Rayleigh Criterion),使半导体...

芯片 半导体IC

知识库

欲突破冯诺依曼“内存墙”难题 之江实验室启动新型架构芯片项目

据之江实验室报道,“新型架构芯片”项目意义重大,旨在利用体系架构和关键器件的突破,解决经典冯诺依曼体系架构的“内存墙”等问题,实现人工智能算力和能...

芯片 人工智能

IC设计

总投资20亿元 华为金泽动迁基地已正式开工

据悉,华为金泽动迁基地项目总投资20亿元,是华为产业园的重要配套设施工程,也是提升区域城市生活品质和改善社区居民居住环境的重大工程项目...

芯片 华为

智能终端

总投资30亿元 欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产

“今日武进”消息,10月10日常州市举行2019年第三次重点项目督查活动,查看欣盛超微电路载带芯片项目等重大项目建设情况...

芯片 封测

材料/设备

2021年5G芯片达到5纳米水准,上海发布5G产业发展目标

《三年行动计划》将把重点发展5G核心芯片作为主要任务之一,提出加大对5G基带芯片、射频芯片及SOC芯片的研发支持。其中,基带芯片工艺节点进入5纳米,推出满足5G规模商用的芯片产品。

芯片 5G

通信

WTO确认!韩国就半导体材料出口管制起诉日本

据日本共同社17日消息,世界贸易组织(WTO)16日发布消息称,针对日本对3种半导体材料实施出口管制一事,韩国已向WTO申诉...

芯片 半导体材料

材料/设备