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超30家单位结盟!高端芯片产业创新发展联盟成立

据湖北日报报道,11月22日,2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场,高端芯片产业创新发展联盟成立....

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“跨芯片”量子纠缠实现

IBM公司科学家实现了“跨芯片”量子纠缠——使两块“鹰”(Eagle)量子芯片成功纠缠在一起。每块量子芯片拥有127个量子比特....

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7家半导体企业IPO新进展!

近期,胜科纳米、摩尔线程、猎奇智能、黄山谷捷、地平线、兴福电子、鑫华半导体等企业IPO之路又前进一步....

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预计年产达200亿颗!芯源系统全球研发及测试基地项目开工

据成都高新消息,近日,芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动....

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传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术,预计明年问世

据中国台湾经济日报引述业界人士报道,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年...

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山东发力半导体产业,有“芯”招

近日,山东省发改委公布2024年拟认定省级战略新兴产业集群名单,其中,黄渤海新区的烟台经济技术开发区半导体产业集群入选...

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议题更新!集邦资深分析师团队携手行业大咖齐聚MTS2025

MTS2025存储产业趋势峰会将于11月20日(周三)在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举行....

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广东培育“芯”赛道,半导体产业或迎变革式发展

近日,广东省政府公安厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)的通知》(以下简称“《行动方案》”)....

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德国多个半导体芯片厂建设遇阻

据外媒最新消息显示,德国汽车零部件供应商采埃孚(ZF)打算退出与美国芯片制造商Wolfspeed合作的30亿美元(约213.68亿元人....

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