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芯片相关资讯

科林研发宣布投资超过30亿美元，扩建全球实验室网络

2026-08-14

美半导体设备大厂科林研发（Lam Research）14日宣布，未来5年计划投资超过30亿美元，扩大全球研发（R&D）实验室网络...

半导体芯片半导体设备

总投资超1100亿元，这个超级芯片工厂项目动工

2026-08-07

当地时间8月6日，SpaceX与特斯拉同步发布消息：双方联手推进的超级芯片项目Terafab已正式破土动工...

源杰科技发布半年业绩预告，上半年净利最高预增超13倍

2026-07-22

7月21日晚间，源杰科技披露2026年半年度业绩预告。公告测算数据显示，公司预计上半年实现营业收入9亿元至9.5亿元...

三星考虑外包谷歌TPU I/O芯片后端设计

2026-07-16

三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包；公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作...

三星电子芯片

东方算芯DF1000大算力芯片正式发布

2026-07-14

东方算芯首颗大算力芯片DF1000发布，采用“软件定义＋3D堆叠近存计算”的技术路线，是采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片...

复旦微电发布半年业绩预告，归母净利润最高预增416%

2026-07-08

复旦微电公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为8.00亿元-10.00亿元，同比增长313%-416%。

兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型

2026-07-01

本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线，并聚焦AI技术与终端..

芯片兆易创新

赛微微电2.02亿元收购有容微电子控股权，切入信号链芯片赛道

2026-06-29

6月26日晚间，赛微微电发布上交所公告，公司计划以现金收购无锡有容微电子有限公司60.01%股权，整体交易作价2.02亿元...

IBM发布全球首款亚1纳米芯片技术，晶体管密度实现翻倍

2026-06-26

这款亚1纳米新工艺芯片性能相比IBM现有2纳米节点产品最高提升50%，能效提升幅度达到70%...

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