2019-12-20
上达电子（遂宁）产业基地项目计划总投资60亿元，基地占地面积约300亩，一期规划有6条生产线，主要聚焦覆晶薄膜（COF）、柔性印制电路板（FPC）、软硬结...
2019-12-12
公告显示，镇江兴芯将以现金支付转让价款，首期支付转让价款的51%，剩余款项分2年支付完毕。本次股权转让完成后，大港股份将不再持有艾科半导体股权，不再持有其实...
2019-12-02
12月1日，陕西省西安市72个稳增长稳投资重大项目集中开工，总投资786亿元。此次集中开工的重大项目涉及先进制造业、服务业、城建及基础设施、环保和民生等五...
2019-11-04
据泸州市江阳区人民政府网报道，该项目总投资7亿元，将建设500条国内最先进的半导体元器件封装生产线，建成后可年产100亿支半导体器件，未来5年总产值可达...
2019-06-12
近日，国产集成电路装片机厂商苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司（以下简称“艾科瑞思”）宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000...
2019-06-05
近年来，马鞍山紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇，布局“芯”产业，引育“芯”动能，半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的嬗变。瞄准未来，马鞍山将以...
2019-05-31
5月30日，崇达技术股份有限公司（以下简称“崇达技术”）发布公告称，将收购江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”）35%股权...
2019-05-22
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告指出，受国际贸易纷争冲击、手机销量下滑和存储器市场供过于求的影响，2019年第一季全球前十大封测业者营收...
2019-04-22
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单。
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