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晶度半导体扩产:计划2年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片

近日,据江苏句容开发区消息,作为江苏壹度科技旗下的全资子公司,江苏晶度半导体科技有限公司位于壹度科技园区6、8、10栋...

先进半导体 IC封装 晶圆封装

制造/封测

总投资约100亿,合肥沛顿存储正式投产

12月18日,深科技沛顿控股子公司——合肥沛顿存储科技有限公司投产活动举行。合肥沛顿存储由深科技沛顿与国家大基金二期...

集成电路 半导体存储器 IC封装

制造/封测

深南电路最新公告:25.50亿元定增申请获中国证监会通过

12月13日,深南电路发布公告称,中国证券监督管理委员会发行审核委员会于2021年12月13日对公司非公开发行股票的申请进行了审核...

封装测试 IC封装 深南电路

制造/封测

长电科技宿迁新厂投入量产 聚焦于集成电路封装等生产和服务

11月19日,集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,位于江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产...

芯片制造 长电科技 IC封装

制造/封测

总投资达5亿元,陶瓷封装基板项目落户湖南上栗

据上栗发布消息,11月5日,陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。陶瓷封装基板项目总投资达5亿元,将落户在赣湘合作产业园...

电子信息产业 IC封装

制造/封测

总投资120亿元,晋江市集成电路封装测试产业园项目签约

10月18日,2021年泉州市招商大会暨项目签约活动上,晋江市集成电路封装测试产业园项目等14个招商项目在主会场完成签约...

集成电路 芯片 IC封装

制造/封测

华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货

9月27日,华海清科官微发布消息,公司推出了具有自主知识产权的十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,于9月27日发往某客户大生产线...

半导体设备 IC制造 IC封装

材料/设备

深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司

8月16日,深南电路发布公告称,公司于6月22日召开第三届董事会第三次会议,审议通过《关于成立全资子公司的议案》,公司拟出资2亿元人民币...

IC封装 深南电路

制造/封测

半导体业又一“香饽饽”!缺货涨价,供应商疯狂扩产

缺货之火从芯片制造一路烧到了封测、材料设备领域,随着封测市场需求高速增长,IC载板亦呈现供不应求态势,供应商竞相加码布局...

IC封装 半导体封装 半导体材料

材料/设备

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