2019-04-08
2018年6月，功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域，日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程...
2018-12-21
在上周的英特尔架构日活动上，英特尔一反常态地公布了多项CPU架构、半导体工艺、芯片封装以及核显、独显架构上的进展。这次会议虽然规模很小，但是影响...
2018-12-13
根据此前公告，富满电子拟在合肥高新技术产业开发区投资10亿元人民币建设集成电路封装项目。富满电子股东大会认为，公司此次投资建设集成电路封装项目...
2018-11-09
国内封测大厂华天科技近半年来动作频频，继投资80亿元在南京建设封测基地、携手华天电子集团29.92亿元收购Unisem后，日前再砸20亿元在昆山投建...
2018-10-10
台积电拟在竹南科学园区周边、面积14.3公顷的土地，作为台积电的先进封测厂建厂用地，目前已开始进行建厂的环评作业，预估半年内完成相关程序，并预计...
2018-09-30
全球半导体龙头台积电跨足封装，事实上，这是创办人张忠谋在2011年就定调，台积电要进军封装领域，对当时半导体业来说，等于是投下一颗震撼弹，对封测业者来说...
2018-09-26
全球封装四哥力成因看好高阶封装，五年投入新台币500亿盖新厂，昨（25）日于竹科三厂举办动土典礼。然而面对全球半导体龙头台积电跨足封装，力成董事长蔡笃恭表示，摩尔定律走到一个极限……
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