2022-10-17
10月14日，半导体IDM龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案。据披露，士兰微本次拟非公开发行不超过2.83亿股...
2022-10-13
10月11日，士兰微发布公告称，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”）已于2022年10月2日在成...
2022-08-09
目前美欧、日韩等地区已经实现SiC、GaN等新材料半导体功率器件的量产。国内企业也依托国家产业政策的重点扶持，也已开始布局新型半导体材料领域...
2022-08-01
近日，士兰微发布公告称，截至2021年底，士兰明镓已完成第一期20亿元的投资，形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的产能...
2022-04-20
今年芯片行业还算景气，目前公司各生产线的产能仍处于偏紧的状态，公司将加快8吋线、12吋线和特色封装生产线产能建设...
2022-04-14
4月13日，士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。士兰微表示，公司与大基金二期根据《增资协议》以货币方式共同认缴...
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