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士兰微电子相关资讯

净利润大增2145%,士兰微披露2021年年度报告

2021年士兰微基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标,公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破...

芯片制造 芯片封装 士兰微电子

制造/封测

闻泰科技/士兰微连发好消息,2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道

近日,IGBT领域接连迎来好消息,闻泰科技和士兰微两大A股知名厂商各自宣布了在功率半导体领域的重大进展...

士兰微电子 闻泰科技 IGBT

功率器件

士兰微:实现一期项目月产4万片目标,且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过

3月9日,士兰微发布两份公告, 表示公司截至2021年底已实现一期项目月产4万片的产能建设目标,以及与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过...

芯片制造 士兰微电子 半导体制造

制造/封测

已投资逾10家A股企业,大基金二期再增资半导体上市公司

2月21日,士兰微发布公告称,公司参股公司士兰集科拟新增注册资本8.27亿元。公司拟与大基金二期以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本...

士兰微电子 半导体产业 大基金

制造/封测

士兰微净利或大增2145%-2165%,A股半导体市场预增王出炉?

士兰微预计2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比,将增加145,002万元到146,354万元,同比增加2145%到2165%...

士兰微电子 IC芯片 北京君正

IC设计

厦门海沧第一季度7个项目集中开工,涉及士兰微等重大产业项目

据厦门日报报道,2022年1月4日,厦门海沧区2022年第一季度7个项目集中开工,总投资43.5亿元,涉及士兰微等重大产业项目...

士兰微电子 功率半导体

功率器件

士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目

12月22日,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司增资5.31亿元...

集成电路 士兰微电子 半导体制造

制造/封测

士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营

近期,为加快公司相关项目建设和运营,士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司和厦门士兰集科微电子有限公司...

士兰微电子 IC芯片 化合物半导体

制造/封测

士兰微:2021年第三季度净利润约2.97亿元,同比增长2075.21%

士兰微10月29日晚间发布2021年三季报,前三季度公司实现营业收入52.22亿元,同比增长76.18%;归属于上市公司股东的净利润7.28亿元...

半导体 士兰微电子

IC设计

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