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士兰微电子相关资讯

2021年净利大增2145.25%,这家半导体公司营收目标瞄准100亿

今年芯片行业还算景气,目前公司各生产线的产能仍处于偏紧的状态,公司将加快8吋线、12吋线和特色封装生产线产能建设...

士兰微电子 半导体制造 IGBT

制造/封测

士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12英寸集成电路芯片生产线的建设

4月13日,士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。士兰微表示,公司与大基金二期根据《增资协议》以货币方式共同认缴...

芯片制造 芯片设计 士兰微电子

制造/封测

净利润大增2145%,士兰微披露2021年年度报告

2021年士兰微基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标,公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破...

芯片制造 芯片封装 士兰微电子

制造/封测

闻泰科技/士兰微连发好消息,2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道

近日,IGBT领域接连迎来好消息,闻泰科技和士兰微两大A股知名厂商各自宣布了在功率半导体领域的重大进展...

士兰微电子 闻泰科技 IGBT

功率器件

士兰微:实现一期项目月产4万片目标,且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过

3月9日,士兰微发布两份公告, 表示公司截至2021年底已实现一期项目月产4万片的产能建设目标,以及与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过...

芯片制造 士兰微电子 半导体制造

制造/封测

已投资逾10家A股企业,大基金二期再增资半导体上市公司

2月21日,士兰微发布公告称,公司参股公司士兰集科拟新增注册资本8.27亿元。公司拟与大基金二期以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本...

士兰微电子 半导体产业 大基金

制造/封测

士兰微净利或大增2145%-2165%,A股半导体市场预增王出炉?

士兰微预计2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比,将增加145,002万元到146,354万元,同比增加2145%到2165%...

士兰微电子 IC芯片 北京君正

IC设计

厦门海沧第一季度7个项目集中开工,涉及士兰微等重大产业项目

据厦门日报报道,2022年1月4日,厦门海沧区2022年第一季度7个项目集中开工,总投资43.5亿元,涉及士兰微等重大产业项目...

士兰微电子 功率半导体

功率器件

士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目

12月22日,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司增资5.31亿元...

集成电路 士兰微电子 半导体制造

制造/封测

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