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士兰微等在杭州投资成立集成电路设计公司

3月16日,杭州湃力芯科技有限公司成立,注册资本300万元,法定代表人为张力。经营范围包括集成电路设计、集成电路销售、物联网...

芯片设计 士兰微电子

IC设计

募资65亿!士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域

3月1日,上交所正式受理了杭州士兰微非公开发行股票申请。据披露,士兰微本次向特定对象发...

士兰微电子 功率半导体 碳化硅

功率器件

2023年四川省新名单出炉,德州仪器、成都士兰、中国电子等上榜

2月28日,四川省经济和信息化厅发布2023年四川省重点工业和技术改造项目名单(500个)。其中,涉及半导体领域的项目共计16个,从...

士兰微电子 德州仪器 半导体制造

制造/封测

三安、联芯、士兰微等在列,2023年福建省重点项目名单公布

近日,福建省发展和改革委员会印发2023年度省重点项目名单,2023年度省重点项目1580个,总投资4.09万亿元,年度计划投资6480亿元...

芯片制造 士兰微电子 三安光电

制造/封测

士兰微子公司获5亿增资,布局汽车半导体

12月6日,士兰微发布公告称,公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)新增注册资本5亿元,由成都市重大产业化项目...

士兰微电子 功率半导体 车用半导体

功率器件

士兰微:士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线,首个SiC器件芯片投片成功

近期,士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线,首个SiC器件芯片已投片成功,首批投片产品各项参数指标达到设计要求,项目取得了阶段性进展...

士兰微电子 碳化硅 化合物半导体

功率器件

士兰微披露定增预案,拟募资不超65亿元加码半导体主业

10月14日,半导体IDM龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案。据披露,士兰微本次拟非公开发行不超过2.83亿股...

半导体 汽车芯片 士兰微电子

制造/封测

士兰微:成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案

10月11日,士兰微发布公告称,成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”(原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”)已于2022年10月2日在成...

封装测试 汽车芯片 士兰微电子

制造/封测

又一个10亿项目开工,第三代半导体国产化替代指日可待

目前美欧、日韩等地区已经实现SiC、GaN等新材料半导体功率器件的量产。国内企业也依托国家产业政策的重点扶持,也已开始布局新型半导体材料领域...

士兰微电子 IGBT 第三代半导体

功率器件

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