2022-12-09
12月6日，士兰微发布公告称，公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)新增注册资本5亿元，由成都市重大产业化项目...
2022-10-24
近期，士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功，首批投片产品各项参数指标达到设计要求，项目取得了阶段性进展...
2022-10-17
10月14日，半导体IDM龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案。据披露，士兰微本次拟非公开发行不超过2.83亿股...
2022-10-13
10月11日，士兰微发布公告称，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”）已于2022年10月2日在成...
2022-08-09
目前美欧、日韩等地区已经实现SiC、GaN等新材料半导体功率器件的量产。国内企业也依托国家产业政策的重点扶持，也已开始布局新型半导体材料领域...
2022-08-01
近日，士兰微发布公告称，截至2021年底，士兰明镓已完成第一期20亿元的投资，形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的产能...
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