2020-12-27
根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示，受限于上游台积电（TSMC）与联电（UMC）等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺...
2020-12-22
兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线...
2020-09-02
9月1日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布公告称，公司与与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）对厦门士兰...
2020-07-27
7月24日，士兰微发布公告称，公司第七届董事会第十二次会议审议通过了《关于<杭州士兰微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预...
2020-01-17
杭州士兰集昕微电子有限公司也是在这样的呼声中应运而生，作为士兰微电子在新区的一家子公司，专业生产8英寸芯片，最小加工线宽0.18μm，技术水平遥遥领先...
2019-12-24
2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区政府共同签署战略合作框架协议，投资220亿元，规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体生产线...
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